二手 半导体行业的专业产品

HGTECH LUSD3310 全自动碳化硅晶片修改和切割设备

• 品牌: Hgtech

HGTECH LUA3200 全自动晶片激光退火机

• 品牌: Hgtech

HGTECH 缺陷检测系列 半导体基板缺陷检测设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；标准4"，6"（可扩展4"-8"）。 | 箱子的数量: 双层，14件 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: Y行程350mm，重复精度10μm Z行程8mm，重复精度5μm | 能力: 4", 140wph 6", 120wph | 探测性能: 测试精度；7μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 高清工业镜头 | 光源: 获得专利的光源 | 环境要求...

HGTECH 晶圆厚度测量系列 半导体晶圆厚度测量设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4" , 6" | 箱子的数量: 双层，14件 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程150mm，Y行程150mm，重复精度±0. Y行程150mm，; 重复精度±0. 重复精度±0.1μm | 能力: 4", 240wph 6", 220wph | 探测性能: 检测功能；晶圆（涂层晶圆）厚度、TTV、翘曲度 | 厚度测试的准确性: ±0 .5 μ m....

HGTECH 晶圆缺陷检测系列 半导体晶圆缺陷检测设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4"，6"（带蓝色薄膜的铁架）。 | 箱子的数量: 2个 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程200mm，重复精度10μm Y行程45mm，重复精度10μm Z行程15mm，重复精度5μm | 能力: 4", 25wph 6", 20wph | 探测性能: 测试精度；3μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 微透镜 | 光源: 获得专利的光源...

HGTECH 晶圆打标系列 晶圆激光打标设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 型号；LSF20；LSU5EB | 激光光源: 光纤激光器；紫外线激光器 | 激光波长: 1064纳米；355纳米 | 平均功率: 20W；5W | 业绩: 加工精度；±0.1mm；±0.05mm | 最大宽度: 150×150mm；150×150mm | 支持文件格式: bmp,jpg,png,ai,dxf,dst,plt | 其他: 电源规格；2.0KW/AC220V/50HZ | 温...

HGTECH 集成电路基板 X 射线激光打标系列集成电路基板 X 射线激光打标机

• 品牌: Hgtech

HGTECH 全自动集成电路封装和激光打标系列 全自动集成电路封装和激光打标系列

• 品牌: Hgtech

HGTECH 晶圆开槽系列 晶圆激光开槽设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长；~532纳米 | 切割头: 空间光塑造模块 | 业绩: 有效工作行程；300x400mm（可选）。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 槽深: ≥10µm | 其他: 晶片尺寸；8英寸（12英寸兼容）。 | 加工过程: 保护性液体涂层-晶圆开槽-清洗 | 加工对象: 低--K型晶圆、硅基甘等

HGTECH 晶圆打标系列全自动晶圆打标设备

• 品牌: Hgtech

Hd s2113: 主要参数 | 激光器: 平均输出功率；≥5W（可选）。 | 脉冲宽度: ＜10ps | 激光波长: 灯源 | 线性马达参数 ccd定位系统 读码系统: 电机行程；450*650毫米 | 像素: 6亿像素 | 加工精度: 定位精度；≤±0.03mm | 加工尺寸精度: ≤±0.02mm | 搬运机器人: 机器人手臂的数量；单/双臂 | 指: 夹持/吸附 | 其他: 充电机；是 | 绘图: 是 | 边缘搜...

HGTECH 激光划线系列 纳秒激光划线设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 模型: lud3200; lud3210 | 激光器: 中心波长；~355纳米；~1064纳米 | 切割头: 自我发展；自我发展 | 业绩: 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机 | 反复定位的准确性: ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec | 视觉定位: 前面定位，前面切割；前面定位，后面切割 | 划线宽度: ≤30±5μ...

HGTECH 砂轮切割系列切割机

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 工作台尺寸: 圆形工作台面；直径6英寸 | X轴: 可用轨道；235毫米 | 切削行程: 0.1-800毫米/秒 | Y轴: 可用轨道；145毫米 | 卒业决议: 0.0005mm | 反复定位的准确性: 0.001° | T轴: 角度范围；335°deg | 功能: 工件自动定位；标准配置 | 工件自动对准: 标准配置 | Ncs高度测量: 标准配置 | 整体尺寸: 整体尺寸；494mm*882m...

HGTECH 硅片切割系列 硅片激光改性切割设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长；自定义红外波长 | 切割头: 自主研发的准直头 | 业绩: 有效工作行程；300x400mm（可选）。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 加工方法: 逐层升级，单点/多点处理 | 其他: 晶片尺寸；8英寸（12英寸兼容）。 | 加工过程: 激光改性切割--铺膜 | 加工对象: MEMS芯片、硅基生物芯片、硅麦芯片、CMOS芯片等

HGTECH 激光划线系列 微秒激光划线设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 模型: lud3200; lud3210 | 激光器: 中心波长；~355纳米；~355纳米 | 切割头: 激光扫描头；激光准直器 | 业绩: 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机 | 反复定位的准确性: ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec | 视觉定位: 前方定位，前方切割；前方定位，前方切割 | 划线宽度: ≤30±5...