新 HGTECH 晶圆厚度测量系列 半导体晶圆厚度测量设备 在 武汉市, 湖北省, 中国
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规格参数
- 新旧状况
- 新
- 物品
- 主要参数
- 一般参数
- 晶片尺寸；4" , 6"
- 箱子的数量
- 双层，14件
- 装载和卸载方法
- 机器人，测绘扫描
- 运动平台
- X行程150mm，Y行程150mm，重复精度±0. Y行程150mm，; 重复精度±0. 重复精度±0.1μm
- 能力
- 4", 240wph 6", 220wph
- 探测性能
- 检测功能；晶圆（涂层晶圆）厚度、TTV、翘曲度
- 厚度测试的准确性
- ±0 .5 μ m. 重复性：0.1 μ M (连续测试25件，每件5分)
- 厚度范围
- ± 1 mm
- Ttv测试的准确性
- ± 0.5 um, 重复性: 0.2 μ m
- 翘曲测试的准确性
- ± 2 μ m. 测试范围：± 600 μ m. 重复性：1 μ m.
- 环境要求
- 电源规格；AC220V，50Hz
- 气源要求
- 0.5-0.7mpa的压缩空气，无明显水蒸气和油污
- 使用环境
- 温度。15-40 ℃.湿度要求。30% - 70% ，无霜冻
- 总体尺寸
- 1800mm*1300mm*2250mm
- 子类别
- 专业的产品
- 子类别 2
- 半导体行业的专业产品
- 产品编号
- 73915116
描述
产品优势：用于 4-8 英寸原始晶圆、衬底和外延片的各种材料和抛光条件 厚度范围： 0-1mm 测量精度： ± 1 μ M 重复精度： 0.2 μ m0-1mm 测量精度：± 1 μ M 重复精度：0.2 μ m 测量时间：30s / PCS（根据客户的检测轨迹） 样品显示：样品 1 样品 2 样品 3
产品优势：产品优势：产品优势 适用于 4-8 英寸原始晶圆、基板和外延片的各种材料和抛光条件适用于 4-8 英寸原始晶圆、基板和外延片的各种材料和抛光条件高测量精度 厚度范围：0-1mm 测量精度：± 1.0mm0-1mm 测量精度：± 1 μ M 重复精度：0.2 μ m 厚度范围：± 1 μ m测量精度：± 1 μ M 重复精度：0.2 μ m 厚度范围：0-1mm 测量精度：± 1 μ M 重复精度：0.2 μ m