新 HGTECH 激光划线系列 微秒激光划线设备 在 武汉市, 湖北省, 中国
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规格参数
- 新旧状况
- 新
- 物品
- 主要参数
- 模型
- lud3200; lud3210
- 激光器
- 中心波长；~355纳米；~355纳米
- 切割头
- 激光扫描头；激光准直器
- 业绩
- 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机
- 反复定位的准确性
- ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec
- 视觉定位
- 前方定位，前方切割；前方定位，前方切割
- 划线宽度
- ≤30±5μm; ≤20±5μm
- 其他
- 电源规格；220V/50Hz/3.5kW；220V/50Hz/3.5kW
- 总体尺寸
- 1500mm*1700mm*2000mm; 1500mm*1700mm*2000mm
- 重量
- 1500公斤；1500公斤
- 子类别
- 专业的产品
- 子类别 2
- 半导体行业的专业产品
- 产品编号
- 73915128
描述
产品优势： 切割线宽窄（以紫外准直为例，切割线宽 + HAZ ≤ 20 ± 5 μ m） 边缘塌陷小（≤ 10 μ m）UPH≥10（紫外振镜：以 3 英寸双介子硅二极管晶片为例，含自动对准时间） 激光脉冲稳定性高（均方根≤2%），光束质量高（M²≤1.2） 样品展示： 切割正面--3 英寸双介子二极管晶片激光全切割；晶粒尺寸：300*300 μm，晶片厚度 130 μm，切割通道厚度 30 μm。背面切割 - 3 英寸双介子二极管晶片激光全切割；晶粒尺寸：300 * 300 μm，晶片厚度 130 μm，切割通道厚度 30 μm。