新 HGTECH 晶圆打标系列全自动晶圆打标设备 在 武汉市, 湖北省, 中国
新
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规格参数
- 新旧状况
- 新
- Hd s2113
- 主要参数
- 激光器
- 平均输出功率；≥5W（可选）。
- 脉冲宽度
- ＜10ps
- 激光波长
- 灯源
- 线性马达参数 ccd定位系统 读码系统
- 电机行程；450*650毫米
- 像素
- 6亿像素
- 加工精度
- 定位精度；≤±0.03mm
- 加工尺寸精度
- ≤±0.02mm
- 搬运机器人
- 机器人手臂的数量；单/双臂
- 指
- 夹持/吸附
- 其他
- 充电机；是
- 绘图
- 是
- 边缘搜索器
- 8-12英寸是兼容的
- 一般指标
- 洁净度等级；百级500
- 尺寸
- 1900mm*1800mm*1950mm（main body）
- 重量
- 约2.5吨
- 子类别
- 专业的产品
- 子类别 2
- 半导体行业的专业产品
- 产品编号
- 73915117
描述
产品优势采用皮秒光源在材料表面打标/打码，热影响小，效果好 支持多种格式：配备读码模块，支持信息上传到 MES 系统 设备兼容 8-12 英寸晶圆，全自动装卸 配备装载机构，可自动打开/关闭晶圆盒 大理石底座，稳定的光路系统，从而确保高质量的光学传输 样品展示：各种晶圆打标示意图