新 HGTECH 集成电路基板 X 射线激光打标系列集成电路基板 X 射线激光打标机 在 武汉市, 湖北省, 中国

用于载体产品上废料单元的自动识别和激光打标，便于后续工序的高效准确识别，提高客户工厂的产品产量和工序效率。产品优势：随着印刷电路板向精细化、高密度、高性能方向发展，精密激光因其非接触、无应力、加工灵活等特点，在电路板下游行业得到越来越广泛的应用。HGLASER PCB 微电子事业部为 PCB 上下游行业提供激光切割、打标、自动化、全过程追溯管理等一体化解决方案。
用于载体产品上废料单元的自动识别和激光打标，便于后续工序的高效准确识别，提高客户工厂的产品良率和工序效率。