新 HGTECH 激光划线系列 纳秒激光划线设备 在 武汉市, 湖北省, 中国
新
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规格参数
- 新旧状况
- 新
- 物品
- 主要参数
- 模型
- lud3200; lud3210
- 激光器
- 中心波长；~355纳米；~1064纳米
- 切割头
- 自我发展；自我发展
- 业绩
- 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机
- 反复定位的准确性
- ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec
- 视觉定位
- 前面定位，前面切割；前面定位，后面切割
- 划线宽度
- ≤30±5μm; ≤40±5μm
- 其他
- 电源规格；220V/50Hz/3.5kW；220V/50Hz/3.5kW
- 总体尺寸
- 1150mm*800mm*1700mm; 1150mm*800mm*1700mm
- 重量
- 1000公斤；1000公斤
- 子类别
- 专业的产品
- 子类别 2
- 半导体行业的专业产品
- 产品编号
- 73915140
描述
产品优势切割线宽窄（以紫外切割为例：包括 HAZ ≤ 30 ± 5 μm），边缘塌陷小 ≤ 10 μm UPH ≥ 15（以 40mil 5 英寸 GPP 晶圆为例，包括自动装载和卸载） 纳秒激光器功率稳定性高，光束质量好（M² < 1.5） 样品显示：正面定位，正面切割：4 英寸平面晶片，晶粒 正面定位，背面切割：5 英寸 GPP 晶圆