新 HGTECH 缺陷检测系列 半导体基板缺陷检测设备 在 武汉市, 湖北省, 中国
新
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规格参数
- 新旧状况
- 新
- 物品
- 主要参数
- 一般参数
- 晶片尺寸；标准4"，6"（可扩展4"-8"）。
- 箱子的数量
- 双层，14件
- 装载和卸载方法
- 机器人，测绘扫描
- 运动平台
- Y行程350mm，重复精度10μm Z行程8mm，重复精度5μm
- 能力
- 4", 140wph 6", 120wph
- 探测性能
- 测试精度；7μm
- 摄像机
- 高分辨率工业相机
- 镜头
- 高清工业镜头
- 光源
- 获得专利的光源
- 环境要求
- 电源规格；AC220V，50Hz
- 气源要求
- 0 .5-0 .7Mpa的压缩空气，无明显水蒸气和油脂
- 使用环境
- 温度。15-40 ℃.湿度要求。30% - 70% ，无霜冻
- 总体尺寸
- 1800mm*1300mm*2250mm
- 子类别
- 专业的产品
- 子类别 2
- 半导体行业的专业产品
- 产品编号
- 73915114
描述
产品优势适用于 4-8 英寸晶片、基板、外延晶片和图案晶片 检测颗粒、凹坑、凸起、划痕、污点、裂纹和其他缺陷 系统分辨率：1-10 μ m 无图案晶片：当缺陷数量少于 200 个时，180 秒/晶圆 样品显示：样品 1 样品 2 样品 3