新 HGTECH 晶圆缺陷检测系列 半导体晶圆缺陷检测设备 在 武汉市, 湖北省, 中国
新
Doubleclick to zoom in
请联系卖家咨询
更多照片和设备细节。
规格参数
- 新旧状况
- 新
- 物品
- 主要参数
- 一般参数
- 晶片尺寸；4"，6"（带蓝色薄膜的铁架）。
- 箱子的数量
- 2个
- 装载和卸载方法
- 机器人，测绘扫描
- 运动平台
- X行程200mm，重复精度10μm Y行程45mm，重复精度10μm Z行程15mm，重复精度5μm
- 能力
- 4", 25wph 6", 20wph
- 探测性能
- 测试精度；3μm
- 摄像机
- 高分辨率工业相机
- 镜头
- 微透镜
- 光源
- 获得专利的光源
- 缺陷标记
- 自动打点
- 环境要求
- 电源规格；AC220V，50Hz
- 气源要求
- 0 .5-0 .7Mpa的压缩空气，无明显水蒸气和油脂
- 使用环境
- 温度。15-40 ℃.湿度要求。30% - 70% ，无霜冻
- 总体尺寸
- 2000mm*1200mm*2250mm
- 子类别
- 专业的产品
- 子类别 2
- 半导体行业的专业产品
- 产品编号
- 73915112
描述
产品优势该设备可用于 4-8 英寸图案晶片 检测划痕、背塌、色差、裂纹、划痕、金属残留和金属损失等缺陷 系统分辨率：0.2-0.8 μ m 花纹晶片：缺陷数量少于 200 个时，15 分钟/晶圆 样品显示：镀金层脱落 裂纹 涂层表面检测 划痕