新 HGTECH LUSD3310 全自动碳化硅晶片修改和切割设备 在 武汉市, 湖北省, 中国
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规格参数
描述
全自动 SiC 硅片修改和切割设备 LUSD3310 使用多个高精度 CCD 视觉相机自动识别和定位各种芯片规格的 6-8 英寸硅片。它将定制的超快激光器与用于相对运动的精密运动平台相结合，执行内部晶圆修改（隐形切割）。然后，专用晶圆分割器完成整个晶圆切割和晶粒分离。产品优势
全自动 SiC 硅片修改和切割设备 LUSD3310 使用多个高精度 CCD 视觉相机自动识别和定位具有各种芯片规格的 6-8 英寸硅片。它将定制的超快激光器与用于相对运动的精密运动平台相结合，执行内部晶圆修改（隐形切割）。然后，专用晶圆分割器完成整个晶圆切割和晶粒分离。