新 HGTECH 晶圆开槽系列 晶圆激光开槽设备 在 武汉市, 湖北省, 中国
新
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规格参数
- 新旧状况
- 新
- 物品
- 主要参数
- 激光器
- 中心波长；~532纳米
- 切割头
- 空间光塑造模块
- 业绩
- 有效工作行程；300x400mm（可选）。
- 反复定位的准确性
- ±1μm
- 视觉定位
- 自动视觉定位
- 槽深
- ≥10µm
- 其他
- 晶片尺寸；8英寸（12英寸兼容）。
- 加工过程
- 保护性液体涂层-晶圆开槽-清洗
- 加工对象
- 低--K型晶圆、硅基甘等
- 子类别
- 专业的产品
- 子类别 2
- 半导体行业的专业产品
- 产品编号
- 73915123
描述
产品优势采用超短脉冲加工，减少边缘塌陷、分层和热影响，采用高精度视觉定位，确保开槽位置 基于空间光调制技术，可调整整形光斑的大小和形状，激光能量利用率高，响应速度快 集成保护液涂覆、晶圆开槽和清洗模块 样品展示：Low-k 晶圆开槽，深度 > 10 μm，宽度：40 μm。