新 HGTECH 硅片切割系列 硅片激光改性切割设备 在 武汉市, 湖北省, 中国
新
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规格参数
- 新旧状况
- 新
- 物品
- 主要参数
- 激光器
- 中心波长；自定义红外波长
- 切割头
- 自主研发的准直头
- 业绩
- 有效工作行程；300x400mm（可选）。
- 反复定位的准确性
- ±1μm
- 视觉定位
- 自动视觉定位
- 加工方法
- 逐层升级，单点/多点处理
- 其他
- 晶片尺寸；8英寸（12英寸兼容）。
- 加工过程
- 激光改性切割--铺膜
- 加工对象
- MEMS芯片、硅基生物芯片、硅麦芯片、CMOS芯片等
- 子类别
- 专业的产品
- 子类别 2
- 半导体行业的专业产品
- 产品编号
- 73915120
描述
产品优势：表面无损伤，无切割缝，边缘塌陷很小（≤ 2 μ m），边缘很小（< 3 μ m）。可采用多焦点修改模式，使切割效率成倍提高 激光器平均功率稳定性高（24 小时内≤± 3%），光束质量高（M ² < 1.5） 样品展示：切割部分示意图 8 英寸硅基晶片，单点逐层修改，厚度 730 μ m 上表面（芯片结构面） 8 英寸硅基晶片，单点逐层修改，厚度 730 μ m 下表面：芯片结构面 8 英寸硅基晶片，单点逐层修改，厚度 730 μ m