新 HGTECH 全自动集成电路封装和激光打标系列 全自动集成电路封装和激光打标系列 在 武汉市, 湖北省, 中国

适用于封装 IC 表面打标、自动上下料、自动宽度调整，通过 OCR 和 MES 数据分析系统的标记检测效果和数据反馈，可提高工艺良率和制造效率。产品优势：随着印刷电路板向精细化、高密度、高性能方向发展，精密激光因其非接触、无应力、柔性加工等特点，在电路板下游行业得到越来越广泛的应用。HGLASER PCB 微电子事业部为 PCB 上下游产业提供激光切割、打标、自动化、全过程可追溯管理等一体化解决方案。