二手 晶圆加工

二手双面抛研磨设备，C/M/TCGD-16B-5 超薄片高精度研磨机四电机

• 品牌: C.M.T.

是否支持加工定制: 是 | 是否进口: 是 | 安装方式: 木箱 | 包装规格: 包装 | 保修期: 2 | 材料: 不锈钢 | 成新: 9 | 电源电压: 20V | 额定功率: 50KW | 工作电流: 30A | 工作电压: 360V | 工作温度: 100℃ | 加工能力: 双面抛 | 库存年限: 10 | 可售卖地: 全国

CAPSTONE CS200-ia

水晶 CMP Axus Carrier Upgrades

CAPSTONE CS200-sa

CAPSTONE CS200-ma

轴表面 CMP

• 品牌: AXUS TECHNOLOGY

HGTECH 晶圆开槽系列 晶圆激光开槽设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长；~532纳米 | 切割头: 空间光塑造模块 | 业绩: 有效工作行程；300x400mm（可选）。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 槽深: ≥10µm | 其他: 晶片尺寸；8英寸（12英寸兼容）。 | 加工过程: 保护性液体涂层-晶圆开槽-清洗 | 加工对象: 低--K型晶圆、硅基甘等

HGTECH 晶圆打标系列全自动晶圆打标设备

• 品牌: Hgtech

Hd s2113: 主要参数 | 激光器: 平均输出功率；≥5W（可选）。 | 脉冲宽度: ＜10ps | 激光波长: 灯源 | 线性马达参数 ccd定位系统 读码系统: 电机行程；450*650毫米 | 像素: 6亿像素 | 加工精度: 定位精度；≤±0.03mm | 加工尺寸精度: ≤±0.02mm | 搬运机器人: 机器人手臂的数量；单/双臂 | 指: 夹持/吸附 | 其他: 充电机；是 | 绘图: 是 | 边缘搜...

HGTECH 晶圆缺陷检测系列 半导体晶圆缺陷检测设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4"，6"（带蓝色薄膜的铁架）。 | 箱子的数量: 2个 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程200mm，重复精度10μm Y行程45mm，重复精度10μm Z行程15mm，重复精度5μm | 能力: 4", 25wph 6", 20wph | 探测性能: 测试精度；3μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 微透镜 | 光源: 获得专利的光源...

HGTECH 晶圆厚度测量系列 半导体晶圆厚度测量设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4" , 6" | 箱子的数量: 双层，14件 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程150mm，Y行程150mm，重复精度±0. Y行程150mm，; 重复精度±0. 重复精度±0.1μm | 能力: 4", 240wph 6", 220wph | 探测性能: 检测功能；晶圆（涂层晶圆）厚度、TTV、翘曲度 | 厚度测试的准确性: ±0 .5 μ m....

HGTECH 晶圆打标系列 晶圆激光打标设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 型号；LSF20；LSU5EB | 激光光源: 光纤激光器；紫外线激光器 | 激光波长: 1064纳米；355纳米 | 平均功率: 20W；5W | 业绩: 加工精度；±0.1mm；±0.05mm | 最大宽度: 150×150mm；150×150mm | 支持文件格式: bmp,jpg,png,ai,dxf,dst,plt | 其他: 电源规格；2.0KW/AC220V/50HZ | 温...

HGTECH LUA3200 全自动晶片激光退火机

• 品牌: Hgtech

HGTECH LUSD3310 全自动碳化硅晶片修改和切割设备

• 品牌: Hgtech

全自动圆瓶贴标机

贴标精度: ±1mm | 机器尺寸（长*宽*高）: 2200mm×1200mm×1200mm

圆瓶塑料瓶子贴标机

型号: GHAL-Y130 | 标签宽度（最大）: 130mm | 标签长度: 10-300mm | 输送带宽度: 101.6mm | 瓶子直径（最大）: ø110mm | 纸卷外径（最大）: ø350mm | 纸卷内径: ø76mm | 贴标速度(最大): 50m/min | 贴标精度: ±1mm | 机器尺寸（长*宽*高）: 2200mm×1200mm×1200mm | 编号: 名称 | 型号 | 制造商 | 1: ...