新 水晶 CMP Axus Carrier Upgrades 在 钱德勒, 亚利桑那, 美国

膜载体是一项经过行业验证、应用广泛的技术，具有耗材成本低、可维护性高的特点。 Axus 设计的载体可以加装到现有的 CMP 工具上，从而显著提高工具性能和可靠性，以优化每个 CMP 晶圆工艺的预期结果。
Axus 晶体载体专为处理超薄和易碎晶圆而设计，具有 Avalon 的 4 压力区优势。 与传统的 4 区载体相比，Crystal 在晶圆处理过程中可减少 50% 以上的晶圆偏转，从而在降低破损风险的同时，实现了更大的晶圆基板厚度和材料范围。 对于异质集成、III/V 族材料和先进的 TGV 处理，Crystal 是为成功而设计的唯一载体。 Axus 晶体载体主要用作硅晶片载体，或用于处理产品结构核心的重要基底。
标准配置包括
4 压力区晶体载体专为处理薄而脆弱的晶片（III-V 族材料）而设计，以减少晶片边缘的不均匀性。
与使用刚性板的传统载波器相比，晶体载波器的 WIW 不均匀度要低得多。