翻新的 轴表面 CMP 在 钱德勒, 亚利桑那, 美国

Axus Surface 晶圆抛光机是用于半导体晶圆 CMP 抛光的全自动精密工具，可实现图案化/器件晶圆的平整度、均匀性和平面化。 Surface 以 IPEC 472 机箱为基础，具有自动晶圆处理功能，能够进行两层、两步抛光处理，以最大限度地提高晶圆吞吐能力和质量。 Surface 专用于对 100 毫米到 200 毫米的晶片进行平面化处理，非常适合需要可重复性以及操作和加工灵活性的材料抛光应用。 Surface 标准配置有用于载体控制的 4 通气动系统，并可安装 200 毫米。 Surface 有多种膜载体可供选择，使其成为适用于各种基底的多功能抛光工具。 该工具拥有一长串翻新工具所不具备的选件，例如：最终焊盘调节系统、高压压盘冲洗、透明晶片感应、改进的薄基板晶片处理以及电机和光学端点检测系统。
标准配置包括
全自动精密抛光
用于抛光后抛光的双压板工艺
多种泥浆分配