新 CAPSTONE CS200-sa 在 钱德勒, 亚利桑那, 美国

新型 Capstone® CS200 系列是 Axus Technology 的下一代 CMP 处理工具，具有市场上最佳的晶圆抛光性能，适用于 100、150 和 200 毫米晶圆尺寸。 最先进的系统架构包括一个卓越的加载-清空-卸载序列，可实现高吞吐量处理能力并减少系统占用空间。 Capstone® 能更有效地应用和利用化学机械抛光浆料，将浆料消耗量减少 40-50%。 独特的焊盘调节系统还能使焊盘寿命比其他 CMP 工具延长一倍。 Capstone® CS200 系列是未来的晶片加工设备，可显著降低 CoO，大幅降低整体 CMP 工艺成本。
需要碳化硅加工？ 最先进的 Capstone® CMP 系统与我们的 Crystal carrier（专为易碎晶片处理和先进的轮廓控制而设计）相结合，可提供具有亚微米 TTV 和亚安氏表面光洁度的优质碳化硅基板。
CS200-sa （独立配置）：
最小的占地面积、最灵活的架构、双晶圆尺寸处理，无需修改硬件或软件
真正的桥式工具，可同时运行两种不同尺寸的晶片