新 Hgtech 半导体制造设备

HGTECH LUA3200 全自动晶片激光退火机

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HGTECH LSU 系列紫外激光打标机

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HGTECH LSC 系列 CO2 激光打标机

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HGTECH LCD/LCB 系列 PCB 激光打标机

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HGTECH LUSD3310 全自动碳化硅晶片修改和切割设备

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HGTECH LSF20LI 自动数据标签激光打标机

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HGTECH Flying7050 系列罐头标签激光打码解决方案

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HGTECH Flying8000 系列塑料盖分拣和激光打标编码系统

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HGTECH Flying U 系列紫外激光打标机 3w-20w

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HGTECH Flying C 系列 CO2 激光打标机 30-70w

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模型: 飞行30C；飞行55C；飞行70C | 波长(um): 9.3/10.2/10.6; 9.3/10.2/10.6; 10.6 | 输出功率(w): ≥30; ≥55; ≥70 | 打标速度: ≥7米/秒 | 标记区: 110mm | 标记重点: 150mm | 标记字体: 划线，点阵 | 标记模式: 静态和动态 | 在线速度: ≤120m/min | 标记材料: 标签、纸张、PET、HDPE、玻璃、木材等 | 温...

HGTECH LSF10P 医疗设备用耐腐蚀黑色激光打标智能设备

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HGTECH Flying F 系列光纤激光打标机 20-100w

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激光波长: 1.064微米。 | 激光品牌: RAYCUS/IPG/SPI; 根据需要 | 输出功率: ≥20W; ≥30W; ≥50W; 激光源100W可选 | 电流计标记速度: ≥7m/s；最大9m/s | 标记区: 110mm*110mm; 70mm*70mm,145mm*145mm,175mm**175mm可选 | 标记重点: 划线，点阵。 | 标记模式: 静态和动态。 | 在线速度: ≤120m/min; 取决...

HGTECH MED-CS05 用于低温瓶的全自动激光打码智能设备

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HGTECH 晶圆厚度测量系列 半导体晶圆厚度测量设备

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物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4" , 6" | 箱子的数量: 双层，14件 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程150mm，Y行程150mm，重复精度±0. Y行程150mm，; 重复精度±0. 重复精度±0.1μm | 能力: 4", 240wph 6", 220wph | 探测性能: 检测功能；晶圆（涂层晶圆）厚度、TTV、翘曲度 | 厚度测试的准确性: ±0 .5 μ m....

HGTECH 缺陷检测系列 半导体基板缺陷检测设备

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物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；标准4"，6"（可扩展4"-8"）。 | 箱子的数量: 双层，14件 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: Y行程350mm，重复精度10μm Z行程8mm，重复精度5μm | 能力: 4", 140wph 6", 120wph | 探测性能: 测试精度；7μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 高清工业镜头 | 光源: 获得专利的光源 | 环境要求...