新 Hgtech 半导体制造设备 在 中国

HGTECH LUA3200 全自动晶片激光退火机

• 品牌: Hgtech

HGTECH LUSD3310 全自动碳化硅晶片修改和切割设备

• 品牌: Hgtech

HGTECH LSF20LI 自动数据标签激光打标机

• 品牌: Hgtech

HGTECH Flying8000 系列塑料盖分拣和激光打标编码系统

• 品牌: Hgtech

HGTECH LSF10P 医疗设备用耐腐蚀黑色激光打标智能设备

• 品牌: Hgtech

HGTECH MED-CS05 用于低温瓶的全自动激光打码智能设备

• 品牌: Hgtech

HGTECH 晶圆厚度测量系列 半导体晶圆厚度测量设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4" , 6" | 箱子的数量: 双层，14件 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程150mm，Y行程150mm，重复精度±0. Y行程150mm，; 重复精度±0. 重复精度±0.1μm | 能力: 4", 240wph 6", 220wph | 探测性能: 检测功能；晶圆（涂层晶圆）厚度、TTV、翘曲度 | 厚度测试的准确性: ±0 .5 μ m....

HGTECH 缺陷检测系列 半导体基板缺陷检测设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；标准4"，6"（可扩展4"-8"）。 | 箱子的数量: 双层，14件 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: Y行程350mm，重复精度10μm Z行程8mm，重复精度5μm | 能力: 4", 140wph 6", 120wph | 探测性能: 测试精度；7μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 高清工业镜头 | 光源: 获得专利的光源 | 环境要求...

HGTECH 激光划线系列 微秒激光划线设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 模型: lud3200; lud3210 | 激光器: 中心波长；~355纳米；~355纳米 | 切割头: 激光扫描头；激光准直器 | 业绩: 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机 | 反复定位的准确性: ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec | 视觉定位: 前方定位，前方切割；前方定位，前方切割 | 划线宽度: ≤30±5...

HGTECH 晶圆缺陷检测系列 半导体晶圆缺陷检测设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4"，6"（带蓝色薄膜的铁架）。 | 箱子的数量: 2 pcs | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程200mm，重复精度10μm Y行程45mm，重复精度10μm Z行程15mm，重复精度5μm | 能力: 4", 25wph 6", 20wph | 探测性能: 测试精度；3μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 微透镜 | 光源: 获得专利...

HGTECH LSU 系列紫外激光打标机

• 品牌: Hgtech

HGTECH LSG 系列绿色激光打标机

• 品牌: Hgtech

HGTECH 激光划线系列 纳秒激光划线设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 模型: lud3200; lud3210 | 激光器: 中心波长；~355纳米；~1064纳米 | 切割头: 自我发展；自我发展 | 业绩: 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机 | 反复定位的准确性: ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec | 视觉定位: 前面定位，前面切割；前面定位，后面切割 | 划线宽度: ≤30±5μ...

HGTECH LSC 系列 CO2 激光打标机

• 品牌: Hgtech

HGTECH LSF 系列台式光纤激光打标机

• 品牌: Hgtech