二手 焊接设备 在 湖北省, 中国

HGTECH PW 系列 PW 自动激光裁缝焊接机

• 品牌: Hgtech

X轴行程: 2100mm | Y轴行程: 20mm | Z轴行程: 100mm | 位置 结构 行程: 150mm | 定位精度: 0.08/1000mm | 重复定位精度: 0.05mm | 移动速度: 30米/分钟 | 激光源功率: 3000-6000W | 焦距: 250-300mm | 钢板厚度: 0.6-3毫米 | 钢板宽度: 250-2000mm | 钢板长度: 600-3000毫米 | 焊接速度: 5000...

HGTECH 光伏玻璃打孔设备 光伏激光加工设备

• 品牌: Hgtech

物品: 参数 | 激光系统: 功率；＞40W | 激光脉冲: ＜10ns | 激光源: 进口纳秒绿光 | 主配置: 切割头；三头 | Fθ镜头盒范围: 50mmx50mm | 设备性能: 加工尺寸范围；1000x500-2200x1200mm | 加工孔的位置精度: ＜±0.2mm | 处理时间: ＜7s | 业务环境: 电源；220V/50HZ | 环境: 温度：10-30℃ 湿度：＜50 | 尺寸: length37...

HGTECH 激光划线系列 纳秒激光划线设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 模型: lud3200; lud3210 | 激光器: 中心波长；~355纳米；~1064纳米 | 切割头: 自我发展；自我发展 | 业绩: 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机 | 反复定位的准确性: ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec | 视觉定位: 前面定位，前面切割；前面定位，后面切割 | 划线宽度: ≤30±5μ...

HGTECH 晶圆开槽系列 晶圆激光开槽设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长；~532纳米 | 切割头: 空间光塑造模块 | 业绩: 有效工作行程；300x400mm（可选）。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 槽深: ≥10µm | 其他: 晶片尺寸；8英寸（12英寸兼容）。 | 加工过程: 保护性液体涂层-晶圆开槽-清洗 | 加工对象: 低--K型晶圆、硅基甘等

HGTECH 缺陷检测系列 半导体基板缺陷检测设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；标准4"，6"（可扩展4"-8"）。 | 箱子的数量: 双层，14件 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: Y行程350mm，重复精度10μm Z行程8mm，重复精度5μm | 能力: 4", 140wph 6", 120wph | 探测性能: 测试精度；7μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 高清工业镜头 | 光源: 获得专利的光源 | 环境要求...

HGTECH SMT 激光分板机系列 SMT 激光分板机

• 品牌: Hgtech

HGTECH 激光划线系列 微秒激光划线设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 模型: lud3200; lud3210 | 激光器: 中心波长；~355纳米；~355纳米 | 切割头: 激光扫描头；激光准直器 | 业绩: 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机 | 反复定位的准确性: ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec | 视觉定位: 前方定位，前方切割；前方定位，前方切割 | 划线宽度: ≤30±5...

HGTECH 砂轮切割系列切割机

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 工作台尺寸: 圆形工作台面；直径6英寸 | X轴: 可用轨道；235毫米 | 切削行程: 0.1-800毫米/秒 | Y轴: 可用轨道；145毫米 | 卒业决议: 0.0005mm | 反复定位的准确性: 0.001° | T轴: 角度范围；335°deg | 功能: 工件自动定位；标准配置 | 工件自动对准: 标准配置 | Ncs高度测量: 标准配置 | 整体尺寸: 整体尺寸；494mm*882m...

HGTECH 高速 FPC 激光钻孔系列 高速 FPC 激光钻孔机

• 品牌: Hgtech

HGTECH 晶圆厚度测量系列 半导体晶圆厚度测量设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4" , 6" | 箱子的数量: 双层，14件 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程150mm，Y行程150mm，重复精度±0. Y行程150mm，; 重复精度±0. 重复精度±0.1μm | 能力: 4", 240wph 6", 220wph | 探测性能: 检测功能；晶圆（涂层晶圆）厚度、TTV、翘曲度 | 厚度测试的准确性: ±0 .5 μ m....

HGTECH 晶圆打标系列全自动晶圆打标设备

• 品牌: Hgtech

Hd s2113: 主要参数 | 激光器: 平均输出功率；≥5W（可选）。 | 脉冲宽度: ＜10ps | 激光波长: 灯源 | 线性马达参数 ccd定位系统 读码系统: 电机行程；450*650毫米 | 像素: 6亿像素 | 加工精度: 定位精度；≤±0.03mm | 加工尺寸精度: ≤±0.02mm | 搬运机器人: 机器人手臂的数量；单/双臂 | 指: 夹持/吸附 | 其他: 充电机；是 | 绘图: 是 | 边缘搜...

HGTECH 晶圆缺陷检测系列 半导体晶圆缺陷检测设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4"，6"（带蓝色薄膜的铁架）。 | 箱子的数量: 2个 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程200mm，重复精度10μm Y行程45mm，重复精度10μm Z行程15mm，重复精度5μm | 能力: 4", 25wph 6", 20wph | 探测性能: 测试精度；3μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 微透镜 | 光源: 获得专利的光源...

HGTECH U-RIB 系列 U-RIB 激光自动生产线

• 品牌: Hgtech

HGTECH BUZZ 系列手持式激光清洗机

• 品牌: Hgtech

HGTECH 母线装配和焊接生产线 母线装配和焊接生产线

• 品牌: Hgtech