Building Filters
Tray盘转编带
设备功能: 破损、划伤、印字等不良，到位检测，满料检测，数据统计。 | 尺寸: 1550*1100*1600mm（长宽高） | 重量: 约600KG | 上料方式: 振动盘 | 载带宽度: 8/12/16mm | 气压: 0.5MPa | 功率: 1500W | 适应产品: 滤波器、电感、QFN、IC等半导体元器件。 | Uph: 40K/H（与产品及功能需求有关 | 封带方式: 热封/自封 | 操作方式: 触摸屏 | ...
深圳市, 中国
2010 AIT，AVIS-5000N，LED 晶圆检测系统
- 品牌: AIT
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: LED 晶圆检测系统 | 设备: LED 晶圆检测系统 | 描述: 晶圆 2~6"
水原市, 韩国
HGTECH 缺陷检测系列 半导体基板缺陷检测设备
- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；标准4"，6"（可扩展4"-8"）。 | 箱子的数量: 双层，14件 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: Y行程350mm，重复精度10μm Z行程8mm，重复精度5μm | 能力: 4", 140wph 6", 120wph | 探测性能: 测试精度；7μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 高清工业镜头 | 光源: 获得专利的光源 | 环境要求...
武汉市, 中国
HGTECH 晶圆缺陷检测系列 半导体晶圆缺陷检测设备
- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4"，6"（带蓝色薄膜的铁架）。 | 箱子的数量: 2个 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程200mm，重复精度10μm Y行程45mm，重复精度10μm Z行程15mm，重复精度5μm | 能力: 4", 25wph 6", 20wph | 探测性能: 测试精度；3μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 微透镜 | 光源: 获得专利的光源...
武汉市, 中国
1994 KLA TENCOR SFS 6200
- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Surfscan 6200
晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | - 晶片尺寸: 4 - 8英寸。 | - 软件版本: 2.1
天安市, 韩国
S8030 3D solder paste inspector (SPI)
测量原理: 三维白光 PSLM PMP（可编程空间光调制，俗称摩尔条纹技术） | 测量: 体积、面积、高度、XY 偏移、形状 | 检出缺陷: 缺印、锡不足、锡过多、桥接、偏移、形状缺陷、表面污染 | 摄像像素: 5M | 镜头类型: 远心镜头 | 镜头分辨率: 16.5微米（可选 13.5微米） | 视场角: 42*33.5 毫米 | 准确性: XY 分辨率：1 微米；高度：0.37 微米 | 重复性: 高度：≤1 微米...
苏州市, 中国
天安市, 韩国
天安市, 韩国
天安市, 韩国
S8080 3D Solder Paste Inspection Machine (3D SPI)
测量原理: 三维白光 PSLM PMP（可编程空间光调制，俗称摩尔条纹技术） | 测量: 体积、面积、高度、XY 偏移、形状 | 检出缺陷: 缺印、锡不足、锡过多、桥接、偏移、形状缺陷、表面污染 | 摄像像素: 5M | 镜头类型: 远心镜头 | 镜头分辨率: 16微米（可选 13微米） | 视场角: 40.9*32.7 毫米 | 准确性: XY 分辨率：1 微米；高度：0.37 微米 | 重复性: 高度：≤1 微米（3...
苏州市, 中国
2011 KLA TENCOR Candela 8600
- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Candela 8600
晶片尺寸: 6" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽，1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛，50Å；；深。 | - 污渍: 直径20㎛，10Å；；厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | -...
天安市, 韩国
2011 KLA TENCOR Candela 8600
- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Candela 8600
晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽，1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛，50Å；深。 | - 污渍: 直径20㎛，10Å；厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | - 输...
天安市, 韩国
2011 KLA TENCOR Candela 8620
- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Candela 8620
晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 翻新 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽，1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛，50Å；；深。 | - 污渍: 直径20㎛，10Å；；厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | -...
天安市, 韩国
2012 KLA TENCOR Candeal 8620
- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Candela 8620
晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽，1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛，50Å；深。 | - 污渍: 直径20㎛，10Å；厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | - 输...
天安市, 韩国
1994 KLA TENCOR SFS 6200
- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Surfscan 6200
晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 业务 | - 晶片尺寸: 4 - 8英寸。 | - 软件版本: 2.1.
天安市, 韩国