二手 激光焊接设备 在 中国

HGTECH 砂轮切割系列切割机

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 工作台尺寸: 圆形工作台面；直径6英寸 | X轴: 可用轨道；235毫米 | 切削行程: 0.1-800毫米/秒 | Y轴: 可用轨道；145毫米 | 卒业决议: 0.0005mm | 反复定位的准确性: 0.001° | T轴: 角度范围；335°deg | 功能: 工件自动定位；标准配置 | 工件自动对准: 标准配置 | Ncs高度测量: 标准配置 | 整体尺寸: 整体尺寸；494mm*882m...

HGTECH 高速 FPC 激光钻孔系列 高速 FPC 激光钻孔机

• 品牌: Hgtech

HGTECH 激光划线系列 纳秒激光划线设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 模型: lud3200; lud3210 | 激光器: 中心波长；~355纳米；~1064纳米 | 切割头: 自我发展；自我发展 | 业绩: 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机 | 反复定位的准确性: ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec | 视觉定位: 前面定位，前面切割；前面定位，后面切割 | 划线宽度: ≤30±5μ...

HGTECH 晶圆开槽系列 晶圆激光开槽设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长；~532纳米 | 切割头: 空间光塑造模块 | 业绩: 有效工作行程；300x400mm（可选）。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 槽深: ≥10µm | 其他: 晶片尺寸；8英寸（12英寸兼容）。 | 加工过程: 保护性液体涂层-晶圆开槽-清洗 | 加工对象: 低--K型晶圆、硅基甘等

HGTECH 缺陷检测系列 半导体基板缺陷检测设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；标准4"，6"（可扩展4"-8"）。 | 箱子的数量: 双层，14件 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: Y行程350mm，重复精度10μm Z行程8mm，重复精度5μm | 能力: 4", 140wph 6", 120wph | 探测性能: 测试精度；7μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 高清工业镜头 | 光源: 获得专利的光源 | 环境要求...

HGTECH SMT 激光分板机系列 SMT 激光分板机

• 品牌: Hgtech

HGTECH 晶圆打标系列全自动晶圆打标设备

• 品牌: Hgtech

Hd s2113: 主要参数 | 激光器: 平均输出功率；≥5W（可选）。 | 脉冲宽度: ＜10ps | 激光波长: 灯源 | 线性马达参数 ccd定位系统 读码系统: 电机行程；450*650毫米 | 像素: 6亿像素 | 加工精度: 定位精度；≤±0.03mm | 加工尺寸精度: ≤±0.02mm | 搬运机器人: 机器人手臂的数量；单/双臂 | 指: 夹持/吸附 | 其他: 充电机；是 | 绘图: 是 | 边缘搜...

HGTECH 晶圆缺陷检测系列 半导体晶圆缺陷检测设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4"，6"（带蓝色薄膜的铁架）。 | 箱子的数量: 2个 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程200mm，重复精度10μm Y行程45mm，重复精度10μm Z行程15mm，重复精度5μm | 能力: 4", 25wph 6", 20wph | 探测性能: 测试精度；3μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 微透镜 | 光源: 获得专利的光源...

HGTECH 晶圆厚度测量系列 半导体晶圆厚度测量设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4" , 6" | 箱子的数量: 双层，14件 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程150mm，Y行程150mm，重复精度±0. Y行程150mm，; 重复精度±0. 重复精度±0.1μm | 能力: 4", 240wph 6", 220wph | 探测性能: 检测功能；晶圆（涂层晶圆）厚度、TTV、翘曲度 | 厚度测试的准确性: ±0 .5 μ m....

HGTECH U-RIB 系列 U-RIB 激光自动生产线

• 品牌: Hgtech

HGTECH BUZZ 系列手持式激光清洗机

• 品牌: Hgtech

Ever Tech LW200

• 品牌: Ever Tech

用于电池焊接的 5 IN 1 手持式光纤激光焊接机

激光源: 雷卡斯 | 激光波长: 1064纳米 | 脉冲宽度: 0.1-25ms | 激光焊接法: 连续的 | 能量不稳定: ＜2% | 光束发散: ≤8mrad | 最小光束直径: 0.1mm | 激光光斑范围可调: 0.1~1 毫米 | 焊接深度: 1~8 毫米 | 连续工作时间: 16 小时 | 噪声: ≤30db | 传输系统: 光纤传输系统（FOTS） | 冷却系统尺寸: 水冷却 | 所需功率: 220V±10...

CW 光纤电池激光焊接

激光型: CW 光纤激光器 | 激光波长: 1060纳米 | 激光的最大功率: 1500瓦/2000瓦/3000瓦 | 焊点: 0.1-5.0 毫米（可调） | 最小线宽: ≤0.15mm | 冷却系统: 水冷却 | 连续工作时间: 24小时 | 环境温度: 0-35°C | 电源要求: 380 伏/3 相/50 赫兹或 60 赫兹

QCW 光纤电池激光焊接

激光型: qcw 光纤激光器 | 激光波长: 1060纳米 | 激光的最大功率: 1500 瓦/3000 瓦/6000 瓦 | 焊点: 0.1-5.0 毫米（可调） | 最小线宽: ≤0.15mm | 冷却系统: 水冷却 | 连续工作时间: 24小时 | 环境温度: 0-35°C | 电源要求: 380 伏/3 相/50 赫兹或 60 赫兹