二手 半导体制造设备 在 中国

CHIPBEST Universal（环球）Feeder 储存车

• 品牌: Universal Instruments

CHIPBEST 弹簧压片爪

• 品牌: CHIPBEST

CHIPBEST 明纬直流电源NES-350-48

• 品牌: Mean Well

Tray盘转编带

设备功能: 破损、划伤、印字等不良，到位检测，满料检测，数据统计。 | 尺寸: 1550*1100*1600mm（长宽高） | 重量: 约600KG | 上料方式: 振动盘 | 载带宽度: 8/12/16mm | 气压: 0.5MPa | 功率: 1500W | 适应产品: 滤波器、电感、QFN、IC等半导体元器件。 | Uph: 40K/H（与产品及功能需求有关 | 封带方式: 热封/自封 | 操作方式: 触摸屏 | ...

测试编带一体机

适应产品: 滤波器、电感、QFN、IC等半导体元器件。 | Uph: 40K/H（与产品及功能需求有关） | 封带方式: 热封/自封 | 操作方式: 触摸屏 | 载带宽度: 8/12/16mm | 统计功能: 生产数据统计，良品率统计 | 视觉系统: 装填检测、严重破损、脏污等检测 | 补料方式: 自动补料 | 上料方式: 振动盘 | 测试功能: 极性测试 MTBA≥1Hr | 装填准确性: 100% | 检测准确性: ...

TSC-100/300S

工艺: 单面刷洗 | 清洗工位: 单腔单工位 | 上下片: 手动 | 晶圆尺寸: 2-6英寸

TPC-2110

晶圆尺寸: 6/8 英寸 | 抛光盘数量: 1个 | 晶片气囊压力: 0-700 克/平方厘米 | 抛光盘直径: 外径 530 毫米

TLB-360F/485F/576F

晶圆尺寸: 2-6英寸 | 陶瓷盘规格: 外径 360 毫米 | 清洗工位: 纯水+PVA刷 | 压片装置: 气囊+气缸二段压片

TGP-3350

最大晶圆尺寸: 12 英寸 | 减薄主轴功率: 7.5 kw | 减薄主轴砂轮尺寸: 外径 303 毫米 | 抛光头尺寸: 外径 450 毫米

TPP-1310

晶圆尺寸: 515*510 毫米 / 600*600 毫米 | 抛光头数量: 1 个 | 抛光头直径: 外径 930 毫米 | 抛光盘直径: 外径 1300 毫米

TWB-1150S

晶圆尺寸: 2-4英寸 | 最大陶瓷盘尺寸: 外径 150 毫米 | 运行方式: 半自动 | 涂蜡: 固体蜡罐滴蜡

TWB-1150/1360

最大晶圆尺寸: 6 英寸 | 最大陶瓷盘尺寸: 外径 150 毫米 | 运行方式: 手动

TGP-1040/1540 series

抛光盘规格: 外径 400 毫米 | 抛光头数量: 4个 | 抛光头尺寸: 2-4英寸 | 抛光盘转速: 0-1500 转/分钟

HGTECH LUA3200 全自动晶片激光退火机

• 品牌: Hgtech

NCS RA系列全自动试验系统

• 品牌: NCS

仪器名称: RA系列全自动试验系统 | 仪器型号: RA系列 | 制  造  商: 钢研纳克 | 原  产  地: 中国北京 | 1.稳定的试验速率: 保障测试结果的可靠性与可比性。 | 2.智能图像识别系统: 实现试样自动识别与测量，确保试验流程真正自动化。 | 3.多重安全防护系统: 冗余设计保障设备与人员安全，试验过程稳定可靠。 | 4.可选自动分拣系统: 断裂试样自动回收、分拣与装袋，显著提升工作效率。