新 TLB-360F/485F/576F 在 北京市, 北京, 中国
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规格参数
描述
该系列设备是全自动液体蜡贴片机,采用机械手全自动上片,配有上下料仓全自动搬运流转陶瓷盘,自动完成晶圆的diw清洗、滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序,自动气囊压片,贴蜡效果好,精度高,适用于各种半导体衬底材料抛光前的全自动贴片。
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该系列设备是全自动液体蜡贴片机,采用机械手全自动上片,配有上下料仓全自动搬运流转陶瓷盘,自动完成晶圆的diw清洗、滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序,自动气囊压片,贴蜡效果好,精度高,适用于各种半导体衬底材料抛光前的全自动贴片。