新 TPC-2110 在 北京市, 北京, 中国

该设备是适用于薄膜（介质层）的全自动cmp抛光设备，用于氧化物、金属、sti、soi、mems等产品的平坦化抛光。设备兼容6/8英寸晶圆，采用多分区气囊加压方式，可实现纳米级精密去除，配置双面刷洗、兆声清洗、甩干&n2吹干功能，实现干进干出的全自动cmp加工。可根据需求选配摩擦力、电涡流、在线红外检测等epd功能。