新 TSC-100/300S 在 北京市, 北京, 中国

该系列设备是晶圆cmp后的专用清洗设备，单工位单腔设计。该系列设备可集成pva刷洗、兆声清洗、n2吹干、高速甩干等功能，集成度高，适用于各类半导体晶圆的cmp后清洗。