新 TGP-3350 在 北京市, 北京, 中国
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描述
该设备适用于8-12英寸晶圆的减薄和抛光，全部采用气浮主轴和气悬浮转台设计，具备自动测厚，集成晶圆校准等功能，全自动上下片，干进干出。
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该设备适用于8-12英寸晶圆的减薄和抛光，全部采用气浮主轴和气悬浮转台设计，具备自动测厚，集成晶圆校准等功能，全自动上下片，干进干出。