二手 半导体制造设备 在 中国

PCBA离线贴片光学检测设备

• 品牌: Suzhou Turui Intelligent Technology

HGTECH 晶圆打标系列全自动晶圆打标设备

• 品牌: Hgtech

Hd s2113: 主要参数 | 激光器: 平均输出功率；≥5W（可选）。 | 脉冲宽度: ＜10ps | 激光波长: 灯源 | 线性马达参数 ccd定位系统 读码系统: 电机行程；450*650毫米 | 像素: 6亿像素 | 加工精度: 定位精度；≤±0.03mm | 加工尺寸精度: ≤±0.02mm | 搬运机器人: 机器人手臂的数量；单/双臂 | 指: 夹持/吸附 | 其他: 充电机；是 | 绘图: 是 | 边缘搜...

HGTECH 激光划线系列 微秒激光划线设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 模型: lud3200; lud3210 | 激光器: 中心波长；~355纳米；~355纳米 | 切割头: 激光扫描头；激光准直器 | 业绩: 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机 | 反复定位的准确性: ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec | 视觉定位: 前方定位，前方切割；前方定位，前方切割 | 划线宽度: ≤30±5...

HGTECH 激光划线系列 纳秒激光划线设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 模型: lud3200; lud3210 | 激光器: 中心波长；~355纳米；~1064纳米 | 切割头: 自我发展；自我发展 | 业绩: 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机 | 反复定位的准确性: ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec | 视觉定位: 前面定位，前面切割；前面定位，后面切割 | 划线宽度: ≤30±5μ...

HGTECH 晶圆开槽系列 晶圆激光开槽设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长；~532纳米 | 切割头: 空间光塑造模块 | 业绩: 有效工作行程；300x400mm（可选）。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 槽深: ≥10µm | 其他: Peripheral Tools | 加工过程: 保护性液体涂层-晶圆开槽-清洗 | 加工对象: 低--K型晶圆、硅基甘等

HGTECH 晶圆打标系列 晶圆激光打标设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 型号；LSF20；LSU5EB | 激光光源: 光纤激光器；紫外线激光器 | 激光波长: 1064纳米；355纳米 | 平均功率: 20W；5W | 业绩: 加工精度；±0.1mm；±0.05mm | 最大宽度: 150×150mm；150×150mm | 支持文件格式: bmp,jpg,png,ai,dxf,dst,plt | 其他: 电源规格；2.0KW/AC220V/50HZ | 温...

HGTECH 全自动集成电路封装和激光打标系列 全自动集成电路封装和激光打标系列

• 品牌: Hgtech

HGTECH LSU 系列紫外激光打标机

• 品牌: Hgtech

HGTECH LSF 3D 系列光纤三维激光打标机

• 品牌: Hgtech

激光源: 光纤激光器 | 波长: 1064nm | 输出功率: 20W | 激光束质量m2: ＜1.2 | 脉冲可重复频率: 10kHz~200kHz | 冷却方法: 空气冷却 | 对焦镜头: 标准；可选 | 加工范围: 140×140×60mm；160×160×70mm | 镜头焦距: 200mm；254mm | X-y轴上的最大速度: 6m/s | Z轴的最大速度: 4m/s @45° | 最小线性宽度: 150μm...

HGTECH Flying7050 系列罐头标签激光打码解决方案

• 品牌: Hgtech

HGTECH LSC 系列 CO2 激光打标机

• 品牌: Hgtech

HGTECH LCD/LCB 系列 PCB 激光打标机

• 品牌: Hgtech

HGTECH LSF 系列台式光纤激光打标机

• 品牌: Hgtech

HGTECH LSF-M 系列便携式光纤激光打标机

• 品牌: Hgtech

HGTECH LSG 系列绿色激光打标机

• 品牌: Hgtech