二手 Hgtech 在 湖北省, 中国

HGTECH WALC 系列大型三维五轴切割机 1kW-12kW

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• 品牌: Hgtech

模型: WALC 8030; WALC 1235; WALC 1830P; WALC 2535P | 激光功率: 6000 - 30000 W | 控制系统: simens 840d sl, farley | 垂直切割: 钣金：二维切割和打标 | 坡口切割: CS SS AL：V/Y/X/K坡口切削±45度以内 | 切割厚度 cs(o2): 垂直切割最大值：60毫米；垂直切割最大值：60毫米 斜面切割最大值：30毫米 |...

HGTECH 陶瓷基板激光切割系列 陶瓷基板激光切割机

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HGTECH FPC Pico UV 激光切割系列 FPC Pico UV 激光切割机

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HGTECH SMT 激光分板机系列 SMT 激光分板机

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HGTECH GR-C 系列齿形板激光切割开卷生产线

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HGTECH WALC-Q 系列 WALC 高功率二维激光切割机

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基本规格: 激光功率; 6000-30000W | 焦距: F200 ~ F300mm自动对焦 | 作业系统: Windows 10（中英文） | 凸轮轴系统: FARLEY-A, FARLEY-H | 显示系统: 23.6英寸触摸显示屏（支持鼠标操作） | 加工范围 立式切削: 金属材料圆柱形工件的切割、划线等。 | 处理能力: 碳钢板切割厚度(O2); 垂直切割最大80mm | 不锈钢板切割厚度(n2): 垂直切割最...

HGTECH 晶圆开槽系列 晶圆激光开槽设备

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• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长；~532纳米 | 切割头: 空间光塑造模块 | 业绩: 有效工作行程；300x400mm（可选）。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 槽深: ≥10µm | 其他: 晶片尺寸；8英寸（12英寸兼容）。 | 加工过程: 保护性液体涂层-晶圆开槽-清洗 | 加工对象: 低--K型晶圆、硅基甘等

HGTECH 晶圆打标系列 晶圆激光打标设备

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物品: 主要参数 | 激光器: 型号；LSF20；LSU5EB | 激光光源: 光纤激光器；紫外线激光器 | 激光波长: 1064纳米；355纳米 | 平均功率: 20W；5W | 业绩: 加工精度；±0.1mm；±0.05mm | 最大宽度: 150×150mm；150×150mm | 支持文件格式: bmp,jpg,png,ai,dxf,dst,plt | 其他: 电源规格；2.0KW/AC220V/50HZ | 温...

HGTECH GF 系列紧凑型单平台 1KW-4KW

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模型: 蝘餃典 3015; GF 4022；GF 6025；GF 8025；GF 10025；GF 12025 | 加工面积x (mm): 1530; 2230; 2530; 2530; 2530; 2530 | Y: 3050; 4050; 6050; 8050; 10050; 12050 | Z: 100; 100; 100; 100; 100; 100 | 最大定位联动速度（m/min): 140; 140; 14...

HGTECH 飞机皮肤激光清洁系列 飞机皮肤激光清洁智能设备

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HGTECH WALC-P 系列大幅面高功率斜面激光切割机

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基本规格: 激光功率; 6000-30000W | 焦距: F200 ~ F300mm自动对焦 | 作业系统: Windows 10（中英文） | 凸轮轴系统: FARLEY-A, FARLEY-H | 显示系统: 23.6英寸触摸显示屏（支持鼠标操作） | 加工范围 立式切削: 金属材料圆柱形工件的切割、划线等。 | 加工范围 锥齿轮铣齿机: 碳钢/不锈钢/铝板V/Y/X/K坡口切割±45度 | 处理能力: 碳钢板切割...

HGTECH 晶圆厚度测量系列 半导体晶圆厚度测量设备

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物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4" , 6" | 箱子的数量: 双层，14件 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程150mm，Y行程150mm，重复精度±0. Y行程150mm，; 重复精度±0. 重复精度±0.1μm | 能力: 4", 240wph 6", 220wph | 探测性能: 检测功能；晶圆（涂层晶圆）厚度、TTV、翘曲度 | 厚度测试的准确性: ±0 .5 μ m....

HGTECH 晶圆打标系列全自动晶圆打标设备

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• 品牌: Hgtech

Hd s2113: 主要参数 | 激光器: 平均输出功率；≥5W（可选）。 | 脉冲宽度: ＜10ps | 激光波长: 灯源 | 线性马达参数 ccd定位系统 读码系统: 电机行程；450*650毫米 | 像素: 6亿像素 | 加工精度: 定位精度；≤±0.03mm | 加工尺寸精度: ≤±0.02mm | 搬运机器人: 机器人手臂的数量；单/双臂 | 指: 夹持/吸附 | 其他: 充电机；是 | 绘图: 是 | 边缘搜...

HGTECH 晶圆缺陷检测系列 半导体晶圆缺陷检测设备

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• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4"，6"（带蓝色薄膜的铁架）。 | 箱子的数量: 2个 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程200mm，重复精度10μm Y行程45mm，重复精度10μm Z行程15mm，重复精度5μm | 能力: 4", 25wph 6", 20wph | 探测性能: 测试精度；3μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 微透镜 | 光源: 获得专利的光源...

HGTECH 柔性汽车后盖激光焊接系统 柔性汽车后盖激光焊接系统

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• 品牌: Hgtech

Sgm: 上海通用工厂焊接 U358 铝合金后盖 | Saic: SV51 后盖飞焊和钎焊 | 福特: 测试中心 C519 车顶/后部激光焊接 | Dpca: A88 车顶和后盖激光焊接 | Nexttev: P504 车顶和后盖激光焊接系统 | 驼色: P504 车顶和后盖激光焊接系统