二手 Hgtech 在 湖北省, 中国

HGTECH GF3015 TUBE 管板一体化系统

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物品: 参数 | 模型: ; GF3015_TUBE | 重量和尺寸: 工作台最大承重负载（平均值）；700 千克 | 卡盘最大载荷: 80KG | 尺寸: 8.1 米×4.5 米×2.3 米 | 重量: 2D 切割 ≤ 5000KG 管材切割 ≤ 2500KG | 加工尺寸: 二维处理格式；3000 毫米×1500 毫米 | 直径: Φ20mm-Φ160mm | 工作区: Y3 6200 毫米 B 无限旋转 | 装载能...

HGTECH AutoGear 系列全自动汽车齿轮激光焊接生产线

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HGTECH LWF 系列连续光纤激光焊接机

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激光源: 进口IPG连续光纤激光器；进口IPG连续光纤激光器 | 激光波长: 1070nm±5nm; 1070nm±5nm | 激光模式: 多模；多模 | 工作模式: 连续；连续 | 平均输出功率: 500W；1000W | 平均消耗功率: 2000W；4000W | 功率调节范围: 5-95% ; 5-95% | 权力不稳定: ≤2% ; ≤2% | 传输光纤芯直径: 50um; 50um | 最小光斑: 0.2mm;...

HGTECH SMART HW 系列手持式激光焊接机

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HGTECH LSG 系列绿色激光打标机

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HGTECH 激光划线系列 纳秒激光划线设备

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物品: 主要参数 | 模型: lud3200; lud3210 | 激光器: 中心波长；~355纳米；~1064纳米 | 切割头: 自我发展；自我发展 | 业绩: 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机 | 反复定位的准确性: ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec | 视觉定位: 前面定位，前面切割；前面定位，后面切割 | 划线宽度: ≤30±5μ...

HGTECH 压力容器系列压力容器激光清洗智能设备

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HGTECH 硅片切割系列 硅片激光改性切割设备

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物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长；自定义红外波长 | 切割头: 自主研发的准直头 | 业绩: 有效工作行程；300x400mm（可选）。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 加工方法: 逐层升级，单点/多点处理 | 其他: 晶片尺寸；8英寸（12英寸兼容）。 | 加工过程: 激光改性切割--铺膜 | 加工对象: MEMS芯片、硅基生物芯片、硅麦芯片、CMOS芯片等

HGTECH PW 系列 PW 自动激光裁缝焊接机

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X轴行程: 2100mm | Y轴行程: 20mm | Z轴行程: 100mm | 位置 结构 行程: 150mm | 定位精度: 0.08/1000mm | 重复定位精度: 0.05mm | 移动速度: 30米/分钟 | 激光源功率: 3000-6000W | 焦距: 250-300mm | 钢板厚度: 0.6-3毫米 | 钢板宽度: 250-2000mm | 钢板长度: 600-3000毫米 | 焊接速度: 5000...

HGTECH LSF 系列台式光纤激光打标机

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HGTECH 离线系列轮胎模具智能激光清洗设备

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物品: 规格 | 激光中心波长: 1064纳米 | 激光平均输出功率: ≥500w | 激光型: 脉冲光纤激光器，4类激光产品 @GB7247.1 | 激光头移动尺寸: 6轴 | 清洁霉菌: 全钢/半钢模式块，上、下侧板 | 清洁效率（大约）: 全钢模具45±5分钟；半钢模具25±5分钟 | 清洁方法: 多角度全覆盖分散式清洗 | 保护罩外的激光安全等级: 1类激光产品 @GB7247.1 | 满载功率消耗: 15kW ...

HGTECH 缺陷检测系列 半导体基板缺陷检测设备

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物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；标准4"，6"（可扩展4"-8"）。 | 箱子的数量: 双层，14件 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: Y行程350mm，重复精度10μm Z行程8mm，重复精度5μm | 能力: 4", 140wph 6", 120wph | 探测性能: 测试精度；7μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 高清工业镜头 | 光源: 获得专利的光源 | 环境要求...

HGTECH 管材激光焊接解决方案 管材激光焊接机

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HGTECH LWY-C 系列光纤传输激光焊接机

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HGTECH 柔性车身激光焊接系统 柔性车身激光焊接系统

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Sgm: 上海 SGM 工厂 C1UL 和 U358 车身激光焊接 | Saic: SV51 / SV63 车身和车顶激光焊接 | Dpca: P24 / eP24 车身激光焊接