新 半导体制造设备 在 中国

Vacuum reflow soldering

模型: HX-V1040A | 尺寸（毫米）: L6025*D1350*H1500 | 重量: 约：2800 千克 | 加热区数量: 前 10 名/后 10 名 | 冷却区数量: 前 4 名/后 4 名 | 冷却方式: 强制水冷却 | 排气要求: 10m3 /H*2 | 无效率: 大约：1%-2% | 电源要求: 3P 380V 50/60Hz | 总功率: 68KW | 分段启动电源: 38KW | 功率消耗: 约：1...

PCB Automatic Loader

• 品牌: Shenzhen Kait High-Tech Co., Ltd

PCB buffer conveyor

• 品牌: Shenzhen Kait High-Tech Co., Ltd

External Spray Fluxer

KEA-800D Economical Reflow Oven With Dual Lanes

加热区 数量: 前 8 名，后 8 名 | 加热区长度: 3110mm | 重量: 约：2300 千克 | 排气量: 10 平方米/分钟×2 | 供电: 3p 380v/220v 50/60hz | 总功率: 70KW | 启动电源: 32KW | 消耗功率: 11KW | 速度控制: 逆变器调整 | 热身时间: 从正常温度到设定温度，大约需要 30 分钟。 | 轨道结构: 2 节轨道 | 链条: 无卡死不锈钢 | Pc...

S8030 3D solder paste inspector (SPI)

测量原理: 三维白光 PSLM PMP（可编程空间光调制，俗称摩尔条纹技术） | 测量: 体积、面积、高度、XY 偏移、形状 | 检出缺陷: 缺印、锡不足、锡过多、桥接、偏移、形状缺陷、表面污染 | 摄像像素: 5M | 镜头类型: 远心镜头 | 镜头分辨率: 16.5微米（可选 13.5微米） | 视场角: 42*33.5mm | 准确性: XY 分辨率：1 微米；高度：0.37 微米 | 重复性: 高度：≤1um (...

HGTECH 晶圆打标系列全自动晶圆打标设备

• 品牌: Hgtech

Hd s2113: 主要参数 | 激光器: 平均输出功率；≥5W（可选）。 | 脉冲宽度: ＜10ps | 激光波长: 灯源 | 线性马达参数 ccd定位系统 读码系统: 电机行程；450*650毫米 | 像素: 6亿像素 | 加工精度: 定位精度；≤±0.03mm | 加工尺寸精度: ≤±0.02mm | 搬运机器人: 机器人手臂的数量；单/双臂 | 指: 夹持/吸附 | 其他: 充电机；是 | 绘图: 是 | 边缘搜...

HGTECH 激光划线系列 微秒激光划线设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 模型: lud3200; lud3210 | 激光器: 中心波长；~355纳米；~355纳米 | 切割头: 激光扫描头；激光准直器 | 业绩: 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机 | 反复定位的准确性: ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec | 视觉定位: 前方定位，前方切割；前方定位，前方切割 | 划线宽度: ≤30±5...

HGTECH 激光划线系列 纳秒激光划线设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 模型: lud3200; lud3210 | 激光器: 中心波长；~355纳米；~1064纳米 | 切割头: 自我发展；自我发展 | 业绩: 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机 | 反复定位的准确性: ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec | 视觉定位: 前面定位，前面切割；前面定位，后面切割 | 划线宽度: ≤30±5μ...

HGTECH 晶圆开槽系列 晶圆激光开槽设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长；~532纳米 | 切割头: 空间光塑造模块 | 业绩: 有效工作行程；300x400mm（可选）。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 槽深: ≥10µm | 其他: 晶片尺寸；8英寸（12英寸兼容）。 | 加工过程: 保护性液体涂层-晶圆开槽-清洗 | 加工对象: 低--K型晶圆、硅基甘等

HGTECH 晶圆打标系列 晶圆激光打标设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 型号；LSF20；LSU5EB | 激光光源: 光纤激光器；紫外线激光器 | 激光波长: 1064纳米；355纳米 | 平均功率: 20W；5W | 业绩: 加工精度；±0.1mm；±0.05mm | 最大宽度: 150×150mm；150×150mm | 支持文件格式: bmp,jpg,png,ai,dxf,dst,plt | 其他: 电源规格；2.0KW/AC220V/50HZ | 温...

HGTECH LSU 系列紫外激光打标机

• 品牌: Hgtech

HGTECH LSF 3D 系列光纤三维激光打标机

• 品牌: Hgtech

激光源: 光纤激光器 | 波长: 1064nm | 输出功率: 20W | 激光束质量m2: ＜1.2 | 脉冲可重复频率: 10kHz~200kHz | 冷却方法: 空气冷却 | 对焦镜头: 标准；可选 | 加工范围: 140×140×60mm；160×160×70mm | 镜头焦距: 200mm；254mm | X-y轴上的最大速度: 6m/s | Z轴的最大速度: 4m/s @45° | 最小线性宽度: 150μm...

HGTECH 全自动集成电路封装和激光打标系列 全自动集成电路封装和激光打标系列

• 品牌: Hgtech

HGTECH LSF-M 系列便携式光纤激光打标机

• 品牌: Hgtech