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二手 Wafer Grinding 在北京, 中国

TFG-3250
工作台数量: 4 个 | 砂轮规格: 外径 303 毫米 | 最大晶圆尺寸: 8 英寸 | 砂轮轴功率: 7.5 kw
北京市, 中国
TAP-400/450/500/600 series
抛光盘规格: 外径 400 毫米 | 抛光头数量: 2个 | 抛光头摆动: 摆幅摆速可调
北京市, 中国
TSP-610/810/910/1270/1500 series
抛光盘规格: 外径 610 毫米 | 陶瓷盘规格: 外径 240 毫米 | 抛光头数量: 2个
北京市, 中国
TFG-2200/3200 series
最大晶圆尺寸: 8 英寸 | 砂轮规格: 直径 203（外径）毫米 | 砂轮轴功率: 6 kw | 工作台数量: 3个
北京市, 中国
TSG-200A
工件尺寸: 最大 300×100，最小 100×50 | 砂轮轴数量: 2个 | 砂轮轴功率: 5 kw | 砂轮规格: 外径 180 毫米
北京市, 中国
TDP-1200/1204/1500 series
压力: 最大 1000 千克力 | 上下抛光盘尺寸: 外径 1100 毫米 | 游星轮数量: 6个
北京市, 中国
TAP-500/600 Dual series
晶圆尺寸: 6 英寸 | 抛光盘规格: 外径 520 毫米 | 抛光盘数量: 2个 | 抛光头数量: 4个
北京市, 中国
IVG-2040/3040
最大晶圆尺寸: 8 英寸 | 砂轮规格: 直径 203（外径）毫米 | 砂轮轴功率: 6.0 kw
北京市, 中国
IVG-2020/3020
最大晶圆尺寸: 8 英寸 | 砂轮规格: 直径 203（外径）毫米 | 砂轮轴功率: 6.0 kw
北京市, 中国
TMP-200S
晶圆尺寸: 6/8 英寸 | 晶圆气囊压力: 70-700 克/平方厘米 | 抛光盘直径: 外径 530 毫米
北京市, 中国
TDL-600/1200
加压方式: 气囊 | 研磨压力: 最大 400 千克力 | 上下抛光盘尺寸: 外径 630 毫米 | 游星轮规格: 9B*5
北京市, 中国
TSP-380
抛光盘规格: 外径 380 毫米 | 抛光头数量: 2个 | 抛光头加压方式: 砝码或真空抛光压头
北京市, 中国
IVG-2035/3035
最大晶圆尺寸: 8 英寸 | 砂轮规格: 直径 203（外径）毫米 | 砂轮轴功率: 6.0 kw
北京市, 中国

概述

晶圆研磨是半导体制造中的关键工艺，主要用于将硅晶圆研磨至所需厚度。该工艺确保晶圆均匀薄且无表面缺陷，这对于集成电路的正常功能至关重要。这种设备对于在晶圆生产中实现高精度和高质量至关重要。

常见问题解答

购买晶圆研磨机时应考虑哪些因素？

考虑机器的精度、研磨速度以及与不同晶圆尺寸的兼容性。检查是否具有自动厚度控制和表面处理能力等功能。

如何安全运输晶圆研磨机？

使用专门运输精密机械的服务。确保机器用保护材料牢固包装，以防运输过程中受损。

晶圆研磨机需要哪些维护？

定期维护包括检查和更换研磨轮、清洁机器以及确保所有活动部件润滑良好。按照制造商的指南进行详细的维护安排。