新 IVG-2035/3035 在 北京市, 北京, 中国
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规格参数
描述
半自动双轴减薄机适用于2-12英寸晶圆及特殊规格材料的研削,采用手动装片方式,操作简单、功能丰富,单、双轴加工可选用,双轴使用时,产品粗磨后自动移动至精磨位置研削,配置自动测厚和补偿系统提升设备研削精度。工作台可根据客户需求定制,性能优异,应用广泛。
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半自动双轴减薄机适用于2-12英寸晶圆及特殊规格材料的研削,采用手动装片方式,操作简单、功能丰富,单、双轴加工可选用,双轴使用时,产品粗磨后自动移动至精磨位置研削,配置自动测厚和补偿系统提升设备研削精度。工作台可根据客户需求定制,性能优异,应用广泛。