新 TMP-200S 在 北京市, 北京, 中国

该系列设备是适用于薄膜（介质层）的cmp抛光设备，包括氧化物、金属、sti、soi、mems等产品的平坦化抛光。采用多分区气囊加压方式，可实现纳米级精密去除，配置半自动上下片系统，可根据需求选配摩擦力、电涡流、在线红外检测等epd功能。