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HGTECH LWD 系列自动送丝机 40W
- 品牌: Hgtech
配置: 参数要求 | 尺寸（长、宽、高）: 760mm*820mm*1700mm | 最大输出功率: 40W | 中心波长: 915±10nm | 输出电缆长度: 5m | 输出光缆直径: 200μm | 准直和聚焦镜头的最大功率: 40W | 功率稳定性: ≤3% | 聚焦点的圆度: >90% | 失焦点的圆度: s >85% @±1mm, ±2mm | 有效焊接区域: 300mm*300mm | 控制所有设备的工作距...
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HGTECH 晶圆厚度测量系列 半导体晶圆厚度测量设备
- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4" , 6" | 箱子的数量: 双层，14件 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程150mm，Y行程150mm，重复精度±0. Y行程150mm，; 重复精度±0. 重复精度±0.1μm | 能力: 4", 240wph 6", 220wph | 探测性能: 检测功能；晶圆（涂层晶圆）厚度、TTV、翘曲度 | 厚度测试的准确性: ±0 .5 μ m....
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HGTECH 缺陷检测系列 半导体基板缺陷检测设备
- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；标准4"，6"（可扩展4"-8"）。 | 箱子的数量: 双层，14件 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: Y行程350mm，重复精度10μm Z行程8mm，重复精度5μm | 能力: 4", 140wph 6", 120wph | 探测性能: 测试精度；7μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 高清工业镜头 | 光源: 获得专利的光源 | 环境要求...
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HGTECH 晶圆缺陷检测系列 半导体晶圆缺陷检测设备
- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4"，6"（带蓝色薄膜的铁架）。 | 箱子的数量: 2个 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程200mm，重复精度10μm Y行程45mm，重复精度10μm Z行程15mm，重复精度5μm | 能力: 4", 25wph 6", 20wph | 探测性能: 测试精度；3μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 微透镜 | 光源: 获得专利的光源...
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HGTECH 激光划线系列 纳秒激光划线设备
- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 模型: lud3200; lud3210 | 激光器: 中心波长；~355纳米；~1064纳米 | 切割头: 自我发展；自我发展 | 业绩: 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机 | 反复定位的准确性: ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec | 视觉定位: 前面定位，前面切割；前面定位，后面切割 | 划线宽度: ≤30±5μ...
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HGTECH 轮胎模具在线系列 轮胎模具智能激光清洗设备
- 品牌: Hgtech
激光中心波长: 1064纳米 | 激光平均输出功率: ≥1000w | 激光型: 脉冲光纤激光器，4类激光产品 @GB7247.1 | 清洁霉菌: 全钢、半钢 | 清洁效率（大约）: 全钢模具 45±5分钟 半钢模具 25±5分钟 | 清洁方法: 在线清洁 | 保护罩外的激光安全等级: 1类激光 | 满载功率消耗: 21kW | 尺寸（大约）: 2600mm(L)×1300mm(W)×2400mm(H) | 重量(约):...
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HGTECH 离线系列轮胎模具智能激光清洗设备
- 品牌: Hgtech
物品: 规格 | 激光中心波长: 1064纳米 | 激光平均输出功率: ≥500w | 激光型: 脉冲光纤激光器，4类激光产品 @GB7247.1 | 激光头移动尺寸: 6轴 | 清洁霉菌: 全钢/半钢模式块，上、下侧板 | 清洁效率（大约）: 全钢模具45±5分钟；半钢模具25±5分钟 | 清洁方法: 多角度全覆盖分散式清洗 | 保护罩外的激光安全等级: 1类激光产品 @GB7247.1 | 满载功率消耗: 15kW ...
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HGTECH BF 系列全封闭斜面激光切割机
- 品牌: Hgtech
基本规格: 激光功率; 6000-30000W | 焦距: F200 ~ F300mm自动对焦 | 作业系统: Windows 10（中英文） | 凸轮轴系统: FARLEY-A, FARLEY-H | 显示系统: 23.6英寸触摸显示屏（支持鼠标操作） | 加工范围 立式切削: 金属材料圆柱形工件的切割、划线等。 | 加工范围 锥齿轮铣齿机: 碳钢/不锈钢/铝板V/Y/X/K坡口切割±45度 | 处理能力: 碳钢板切割...
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