二手 晶圓切割

2009 Disco+Towa 6340 and Towa SBS9000

• 二手

• 品牌: Towa

数量: 1 | 交付时间: 立即行动

SEZ Group 304

• 二手

• 品牌: SEZ Group

晶片尺寸: 12" | 数量: 1 | 交付时间: 立即行动

Disco Hi-Tec America, Inc. DFD6361HC/FC/ET

• 二手

• 品牌: Disco
• 型号: DFD6361

交付时间: 立即行动

DISCO HI-TEC AMERICA, INC. DFD6361HC/FC/ET

• 二手

• 品牌: Disco
• 型号: DFD6361

交付时间: 立即行动

1995 Sumitomo KC-200A

• 二手

• 品牌: Sumitomo

晶片尺寸: 8 | 交付时间: 立即行动

2010 安永yasunaga TW-320C 2 Sets

• 二手

• 品牌: 安永yasunaga

数量: 1 | 交付时间: 立即行动

2012 DISCO，DFL7160，激光划线机

• 二手

• 品牌: Disco
• 型号: DFL7160

序号: KA1333 | 数量: 1 | 设备细节: 激光划片机 | 设备: 激光划片机 | 描述: 不适用

HGTECH LUSD3310 全自动碳化硅晶片修改和切割设备

• 新

• 品牌: Hgtech

HGTECH 晶圆开槽系列 晶圆激光开槽设备

• 新

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长；~532纳米 | 切割头: 空间光塑造模块 | 业绩: 有效工作行程；300x400mm（可选）。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 槽深: ≥10µm | 其他: 晶片尺寸；8英寸（12英寸兼容）。 | 加工过程: 保护性液体涂层-晶圆开槽-清洗 | 加工对象: 低--K型晶圆、硅基甘等

HGTECH 激光划线系列 纳秒激光划线设备

• 新

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 模型: lud3200; lud3210 | 激光器: 中心波长；~355纳米；~1064纳米 | 切割头: 自我发展；自我发展 | 业绩: 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机 | 反复定位的准确性: ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec | 视觉定位: 前面定位，前面切割；前面定位，后面切割 | 划线宽度: ≤30±5μ...