二手 晶圓切割

2009 Disco+Towa 6340 and Towa SBS9000

• 品牌: Towa

数量: 1 | 交付时间: 立即行动

Disco 651

• 品牌: Disco
• 型号: 651

交付时间: 立即行动

Disco 651

• 品牌: Disco
• 型号: 651

交付时间: 立即行动

SELA EM2

• 品牌: SELA

交付时间: 立即行动

1995 Sumitomo KC-200A

• 品牌: Sumitomo

晶片尺寸: 8 | 交付时间: 立即行动

SEZ Group 304

• 品牌: SEZ Group

晶片尺寸: 12" | 数量: 1 | 交付时间: 立即行动

SELA EM2

• 品牌: SELA

交付时间: 立即行动

HGTECH LUSD3310 全自动碳化硅晶片修改和切割设备

• 品牌: Hgtech

TSK A-WD-100A Dicing Saw 晶圓切割機

• 品牌: Accretech - Tokyo Seimitsu - TSK
• 型号: A-WD-100A

TSK A-WD-200T Dicing Saw Wafer Saw 8 吋晶圓切割機 划片機

• 品牌: Accretech - Tokyo Seimitsu - TSK
• 型号: A-WD-200T

TSK A-WD-300T Dicing Saw Wafer Saw 晶圓切割機 划片機 12吋

• 品牌: Accretech - Tokyo Seimitsu - TSK
• 型号: A-WD-300T

Teikoku Wafer detaping machine EXR-1200 F2 Tape Remover

• 品牌: Teikoku

HGTECH 晶圆开槽系列 晶圆激光开槽设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长；~532纳米 | 切割头: 空间光塑造模块 | 业绩: 有效工作行程；300x400mm（可选）。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 槽深: ≥10µm | 其他: 晶片尺寸；8英寸（12英寸兼容）。 | 加工过程: 保护性液体涂层-晶圆开槽-清洗 | 加工对象: 低--K型晶圆、硅基甘等

HGTECH 激光划线系列 纳秒激光划线设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 模型: lud3200; lud3210 | 激光器: 中心波长；~355纳米；~1064纳米 | 切割头: 自我发展；自我发展 | 业绩: 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机 | 反复定位的准确性: ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec | 视觉定位: 前面定位，前面切割；前面定位，后面切割 | 划线宽度: ≤30±5μ...