Building Filters

HGTECH LUGD 系列汽车后视镜激光切割机
- 品牌: Hgtech
- 切割厚度: 3 millimeter
激光源功率: ≥40W | 切割设备尺寸(毫米): 180*250mm~450*500mm | 切割头: 桓仁 | 切割厚度(毫米): <3mm | 线性马达重复定位精度: ±1um | 最大行程(轴): XY直线电机:1100X800mm | 激光切割的零件尺寸: 2800mm*2520mm*2300mm(Length*Width*Height) | 整机尺寸(包括加热喷头): 13700mm*2840mm*2300m...
武汉市, 中国
HGTECH BUZZ 系列手持式激光清洗机
- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国
HGTECH LWD 系列自动送丝机 40W
- 品牌: Hgtech
配置: 参数要求 | 尺寸(长、宽、高): 760mm*820mm*1700mm | 最大输出功率: 40W | 中心波长: 915±10nm | 输出电缆长度: 5m | 输出光缆直径: 200μm | 准直和聚焦镜头的最大功率: 40W | 功率稳定性: ≤3% | 聚焦点的圆度: >90% | 失焦点的圆度: s >85% @±1mm, ±2mm | 有效焊接区域: 300mm*300mm | 控制所有设备的工作距...
武汉市, 中国
HGTECH AutoGear 系列全自动汽车齿轮激光焊接生产线
- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国
HGTECH STC 系列 STC 型钢激光三维切割机
- 品牌: Hgtech
- 切割厚度: 30 millimeter
项目: 技术参数 | 基本参数: 激光功率;6000-20000W | 焦距: F250-F275 带自动对焦调节功能 | 凸轮轴系统: FARLEY(五轴数控系统) | 显示屏: 23.6 英寸触摸屏(支持鼠标操作) | 处理过的剖面类型: H 型钢、槽钢、角钢等。 | 职能: 断面切割、法兰和腹板切割、斜面切割、打标 | 联动轴: 五轴(X/Y/Z/A/C) | 钢排版软件: 支持直接导入 Tekla 输出的 NC ...
武汉市, 中国
HGTECH LSU 系列紫外激光打标机
- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国
HGTECH LWF 系列连续光纤激光焊接机
- 品牌: Hgtech
激光源: 进口IPG连续光纤激光器;进口IPG连续光纤激光器 | 激光波长: 1070nm±5nm; 1070nm±5nm | 激光模式: 多模;多模 | 工作模式: 连续;连续 | 平均输出功率: 500W;1000W | 平均消耗功率: 2000W;4000W | 功率调节范围: 5-95% ; 5-95% | 权力不稳定: ≤2% ; ≤2% | 传输光纤芯直径: 50um; 50um | 最小光斑: 0.2mm;...
武汉市, 中国
HGTECH SMART HW 系列手持式激光焊接机
- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国
HGTECH LSG 系列绿色激光打标机
- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国
HGTECH STCS 系列 STCS 型钢激光三维切割机
- 品牌: Hgtech
- 切割厚度: 30 millimeter
项目: 技术参数 | 基本参数: 激光功率;6000-20000W | 焦距: F250-F275 带自动对焦调节功能 | 凸轮轴系统: FARLEY(五轴数控系统) | 显示屏: 23.6 英寸触摸屏(支持鼠标操作) | 处理过的剖面类型: H 型钢、槽钢、角钢等。 | 职能: 断面切割、法兰和腹板切割、斜面切割、打标 | 联动轴: 五轴(X/Y/Z/A/C) | 钢排版软件: 支持 tekla 和 STEP 文件数据...
武汉市, 中国
HGTECH GF3015 TUBE 管板一体化系统
- 品牌: Hgtech
物品: 参数 | 模型: ; GF3015_TUBE | 重量和尺寸: 工作台最大承重负载(平均值);700 千克 | 卡盘最大载荷: 80KG | 尺寸: 8.1 米×4.5 米×2.3 米 | 重量: 2D 切割 ≤ 5000KG 管材切割 ≤ 2500KG | 加工尺寸: 二维处理格式;3000 毫米×1500 毫米 | 直径: Φ20mm-Φ160mm | 工作区: Y3 6200 毫米 B 无限旋转 | 装载能...
武汉市, 中国
HGTECH 压力容器系列压力容器激光清洗智能设备
- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国
HGTECH 硅片切割系列 硅片激光改性切割设备
- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长;自定义红外波长 | 切割头: 自主研发的准直头 | 业绩: 有效工作行程;300x400mm(可选)。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 加工方法: 逐层升级,单点/多点处理 | 其他: 晶片尺寸;8英寸(12英寸兼容)。 | 加工过程: 激光改性切割--铺膜 | 加工对象: MEMS芯片、硅基生物芯片、硅麦芯片、CMOS芯片等
武汉市, 中国
HGTECH LSC 系列 CO2 激光打标机
- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国
HGTECH 开槽内衬油滑套管激光切割机
- 品牌: Hgtech
- 切割厚度: 20 millimeter
规格(毫米): 厚度(mm); 单位重量(Kg/m) | 60.32: 5; 6.84; 50.3; 3; 80; 200; 0.3; ±50; 48; 512.54 | 73.02: 5.5; 9.15; 62; 3; 80; 240; 0.3; ±50; 57.6; 688.55 | 88.9: 6.5; 13.22; 75.9; 3; 80; 280; 0.3; ±50; 67.2; 995.1 | 101.6: ...
武汉市, 中国