二手 芯片加工设备 在 中国

半自动塑料瓶吹塑模具机

• 品牌: BEYOND MACHINE

HGTECH 硅片切割系列 硅片激光改性切割设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长；自定义红外波长 | 切割头: 自主研发的准直头 | 业绩: 有效工作行程；300x400mm（可选）。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 加工方法: 逐层升级，单点/多点处理 | 其他: 晶片尺寸；8英寸（12英寸兼容）。 | 加工过程: 激光改性切割--铺膜 | 加工对象: MEMS芯片、硅基生物芯片、硅麦芯片、CMOS芯片等

HGTECH LSU 系列紫外激光打标机

• 品牌: Hgtech

单轴深孔钻床

• 品牌: Taizhou Ronghao Machinery

新型双工位高精度激光打标机精密激光打标机激光打标机价格

• 品牌: Ever Tech

Ever Tech M10F-P1

• 品牌: Ever Tech Laser

超声扫描显微镜Laes610

0.5 ~ 2mm（50mhz探头）: 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头） | 1.0 ~ 4.0mm（15mhz探头）: 1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头） | 0.3 ~ 1.5mm（25mhz探头）: 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）

超声扫描显微镜Laes620

0.5 ~2mm（50mhz探头）: 0.5 ~1.4mm（25MHz探头） | 1.0 ~4.0mm（15mhz探头）: 1.2 ~3.7mm（15MHz探头） | 0.3 ~1.5mm（25mhz探头）: 0.5 ~1.4mm（25MHz探头）

超声扫描显微镜Laes630

0.5 ~2mm（50mhz探头）: 0.5 ~1.4mm（25MHz探头） | 1.0 ~4.0mm（15mhz探头）: 1.2 ~3.7mm（15MHz探头） | 0.3 ~1.5mm（25mhz探头）: 0.5 ~1.4mm（25MHz探头）

内圈内径磨床

BDS Ultrasonic 桌台式超声波点焊机

• 品牌: BDS Ultrasonic