新 超声扫描显微镜Laes630 在 上海市, 中国
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描述
一、介绍：
1、随着中国半导体材料行业开始发扬国产国造，自力更生的“南泥湾精神”，朝着精细化、高端化、尖端化自给自足的方向发展。
2、半导体材料检测是对半导体材料的特性参数进行分析测试的技术。
3、由于半导体材料种类繁多，加工工艺复杂，形态各异，技术难度高，这就需要我们通过对半导体材料的特性参数进行测定，真实的反映半导体材料质量情况，掌握其关键参数的生成工艺，从而指导研发技术的更新迭代。
4、超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。
5、在不破坏产品的前提下，通过超声检测产品内部的质量，比如芯片焊接缺陷、封装半导体分层缺陷、电触头焊接缺陷等，可以实现自动检测和分析。
6、为了检测电触头的焊接质量，通常有破坏性检测和非破坏性检测两种方案。
7、破坏性检测主要包括拉伸试验、冲击试验、电寿命试验等方法。这种检测方案的优点在于，可以直观地获得电触头的物理和电学性能参数。其缺点在于，由于需要破坏电触头，因此不能进行大批量检测。
8、非破坏性检测主要包括超声检测、电磁检测、红外检测等。其中超声检测技术成熟，具有检测速度快、对工件无损坏等特点，是一种在医疗、石油、汽车、军事等领域得到广泛应用的检测方法。
9、因此，将超声检测方法应用于电触头焊接质量检测中，对于扩大检测抽样范围，提高质量管控能力，具有非常重要的价值。
二、应用领域
1、半导体芯片封装分层检测
2、金刚石测厚及内部缺陷检测
3、水冷散热板焊接缺陷检测
4、低压电器焊接缺陷检测
三、软件功能
四、技术参数
五、主要配置
六、易损件（选配）
七、参照标准
1、GB/T 18694-2002 探头及其声场的表征
2、JB/T4008-1999 液浸式超声波直射探伤方法
3、JB/T 9214-1999 A 型脉冲反射式超声波探伤系统工作性能测试方法
4、YB/T 144-1998 超声波探伤信号幅度误差测量方法
八、安装环境条件要求
1、安装方案基于空间占用最小化和维护/服务条件最优化的需要，保证在设备周围留有500mm的空间，可以方便工作人员进行操作、维护。
2、电脑桌：用户需自行配备电脑桌，用于安放鼠标、键盘及显示器。
3、电力供应：工作电源：220V±10%/50Hz，1~2KW 设备需配有稳压器，有接地线(接地10V以内）、有带地线的插座，以保证电压稳定。