二手 芯片加工设备 在 中国

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HGTECH 铜条激光脱胶设备（在线） 铜条激光脱胶设备（在线）

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HGTECH CGM 葡萄糖电极激光切割 CGM 葡萄糖电极激光切割机

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HGTECH LSU 系列紫外激光打标机

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HGTECH 硅片切割系列 硅片激光改性切割设备

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物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长；自定义红外波长 | 切割头: 自主研发的准直头 | 业绩: 有效工作行程；300x400mm（可选）。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 加工方法: 逐层升级，单点/多点处理 | 其他: 晶片尺寸；8英寸（12英寸兼容）。 | 加工过程: 激光改性切割--铺膜 | 加工对象: MEMS芯片、硅基生物芯片、硅麦芯片、CMOS芯片等