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- 值得信赖的卖家 $4,685 USD布拉丁根, 德国 $4,685 USD布拉丁根, 德国
- 值得信赖的卖家 Agilent 4155B半导体参数分析仪- 品牌: Agilent - Keysight
- 型号: 4155B
 运输: 4-6周 | 对象编号: AA00070289 | 对象名称: Agilent 4155B半导体参数分析仪 $14,837 USD布拉丁根, 德国
 - YAMAHA YSi-V 自動光學檢測機- 品牌: Yamaha
- 型号: YSI-V
 - 適用基板尺寸: L610 x W560mm(最大)至 L50 x W50mm(最小)(單軌道) 註:可提供 L750mm 長 PCB(可選) | 像素: 1200萬像素 | 分辦率: 12μm / 7μm | 檢查對象: 剛貼裝後的元件狀態、固化後的錫膏及元件狀態 | 電源: 三相交流 200/208/220/240/380/400/416V ±10... 台湾
 - YAMAHA YRi-V 自動光學檢測機- 品牌: Yamaha
 - 對象基板尺寸: L610 × W610(最大)~ L50 × W50(最小)(單軌機型時) ※支持L750mm超長基板(選配) | 基板可搬入的元件高度: 上面:45mm 底面:85mm(單軌機型時) | 最大3d測量高度: 25mm | 相機像素: 1,200萬像素 | 4方向斜視相機像素3d檢查速度(最佳條件下): 2,000萬像素 | 4方向投... 台湾
- 值得信赖的卖家 2021 KOH YOUNG Zenith Alpha HS+ L-Size- 品牌: Koh Young
- 型号: Zenith
 萨格勒布, 克罗地亚
 - PEMTRON TROI 8800 CI Series- 品牌: PEMTRON
 - 10um: 15um | 16.5cm2/秒: 38.4cm2/秒 | 20.5 x 20.5 mm: 30.7 x 30.7 mm | 50 x 50 mm - 290 x 330 mm: 50 x 50 mm - 470 x 510 mm | 220-240vac, 1.5kw: 220-240Vac, 1.8KW | W900 x d1070 x h1545 mm: W1100 x D1220 x H1545 mm... 台湾
 - 2000 KLA TENCOR AIT AIT XP+(Fusion)- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: AIT XP
 - 晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | 晶圆尺寸: 200mm | Os: 微软视窗 NT 4.0 | 应用软件: 版本 6.3.24.3 ( 创建时间 2006.8 ) | 激光: 75mW 488nm 氩离子激光器 | - cda: 1/4" , 最小 90psi | - 真空: 1/4 英寸 20 英寸汞柱 | .(主): 208VAC,3 相,4 线制,频率 50/60Hz | .(图... 天安市, 韩国
 - 2011 KLA TENCOR Candela 8600- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Candela 8600
 - 晶片尺寸: 6" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽,1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛,50Å;;深。 | - 污渍: 直径20㎛,10Å;;厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | -... 天安市, 韩国
 - 2011 KLA TENCOR Candela 8600- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Candela 8600
 - 晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽,1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛,50Å;深。 | - 污渍: 直径20㎛,10Å;厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | - 输... 天安市, 韩国
 - 2011 KLA TENCOR Candela 8620- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Candela 8620
 - 晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 翻新 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽,1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛,50Å;;深。 | - 污渍: 直径20㎛,10Å;;厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | -... 天安市, 韩国
 - 2012 KLA TENCOR Candeal 8620- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Candela 8620
 - 晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽,1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛,50Å;深。 | - 污渍: 直径20㎛,10Å;厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | - 输... 天安市, 韩国
 - S8030 3D solder paste inspector (SPI)- 测量原理: 三维白光 PSLM PMP(可编程空间光调制,俗称摩尔条纹技术) | 测量: 体积、面积、高度、XY 偏移、形状 | 检出缺陷: 缺印、锡不足、锡过多、桥接、偏移、形状缺陷、表面污染 | 摄像像素: 5M | 镜头类型: 远心镜头 | 镜头分辨率: 16.5微米(可选 13.5微米) | 视场角: 42*33.5 毫米 | 准确性: XY 分辨率:1 微米;高度:0.37 微米 | 重复性: 高度:≤1 微米... 苏州市, 中国
 - S8080 3D Solder Paste Inspection Machine (3D SPI)- 测量原理: 三维白光 PSLM PMP(可编程空间光调制,俗称摩尔条纹技术) | 测量: 体积、面积、高度、XY 偏移、形状 | 检出缺陷: 缺印、锡不足、锡过多、桥接、偏移、形状缺陷、表面污染 | 摄像像素: 5M | 镜头类型: 远心镜头 | 镜头分辨率: 16微米(可选 13微米) | 视场角: 40.9*32.7 毫米 | 准确性: XY 分辨率:1 微米;高度:0.37 微米 | 重复性: 高度:≤1 微米(3... 苏州市, 中国
 - 2002 NANOMETRICS Nanospec 9300- 品牌: Nanometrics
- 型号: Nanospec 9300
 - 晶片尺寸: 12" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 业务 | 头部类型: 紫外线DIO | 录像机: RS170(B/W) 天安市, 韩国