二手 测试系统

测试编带一体机

适应产品: 滤波器、电感、QFN、IC等半导体元器件。 | Uph: 40K/H（与产品及功能需求有关） | 封带方式: 热封/自封 | 操作方式: 触摸屏 | 载带宽度: 8/12/16mm | 统计功能: 生产数据统计，良品率统计 | 视觉系统: 装填检测、严重破损、脏污等检测 | 补料方式: 自动补料 | 上料方式: 振动盘 | 测试功能: 极性测试 MTBA≥1Hr | 装填准确性: 100% | 检测准确性: ...

Tray盘转编带

设备功能: 破损、划伤、印字等不良，到位检测，满料检测，数据统计。 | 尺寸: 1550*1100*1600mm（长宽高） | 重量: 约600KG | 上料方式: 振动盘 | 载带宽度: 8/12/16mm | 气压: 0.5MPa | 功率: 1500W | 适应产品: 滤波器、电感、QFN、IC等半导体元器件。 | Uph: 40K/H（与产品及功能需求有关 | 封带方式: 热封/自封 | 操作方式: 触摸屏 | ...

2007 KOCUSAI VR120_SD

• 品牌: KOCUSAI

晶片尺寸: 12" | 过程: 电阻率测试系统 | 航运: 淘宝网

2010 AIT，AVIS-5000N，LED 晶圆检测系统

• 品牌: AIT

序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: LED 晶圆检测系统 | 设备: LED 晶圆检测系统 | 描述: 晶圆 2~6"

1999 PLASMOS、SD2002、椭偏仪

• 品牌: Plasmos

序号: 5094.06.94 | Tipo de vidrio: 1 | 设备细节: ELLIPSOMETER | 设备: ELLIPSOMETER | 描述: 晶片 300 毫米 | 视频监视器: 9M200A | 电学: AF-750 显微镜自动对焦系统

1994 KLA TENCOR SFS 6200

• 品牌: KLA-Tencor
• 型号: Surfscan 6200

晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | - 晶片尺寸: 4 - 8英寸。 | - 软件版本: 2.1

2000 KLA TENCOR AIT AIT XP+(Fusion)

• 品牌: KLA-Tencor
• 型号: AIT XP

晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | 晶圆尺寸: 200mm | Os: 微软视窗 NT 4.0 | 应用软件: 版本 6.3.24.3 ( 创建时间 2006.8 ) | 激光: 75mW 488nm 氩离子激光器 | - cda: 1/4" , 最小 90psi | - 真空: 1/4 英寸 20 英寸汞柱 | .（主）: 208VAC，3 相，4 线制，频率 50/60Hz | .（图...

S8030 3D solder paste inspector (SPI)

测量原理: 三维白光 PSLM PMP（可编程空间光调制，俗称摩尔条纹技术） | 测量: 体积、面积、高度、XY 偏移、形状 | 检出缺陷: 缺印、锡不足、锡过多、桥接、偏移、形状缺陷、表面污染 | 摄像像素: 5M | 镜头类型: 远心镜头 | 镜头分辨率: 16.5微米（可选 13.5微米） | 视场角: 42*33.5 毫米 | 准确性: XY 分辨率：1 微米；高度：0.37 微米 | 重复性: 高度：≤1 微米...

S8080 3D Solder Paste Inspection Machine (3D SPI)

测量原理: 三维白光 PSLM PMP（可编程空间光调制，俗称摩尔条纹技术） | 测量: 体积、面积、高度、XY 偏移、形状 | 检出缺陷: 缺印、锡不足、锡过多、桥接、偏移、形状缺陷、表面污染 | 摄像像素: 5M | 镜头类型: 远心镜头 | 镜头分辨率: 16微米（可选 13微米） | 视场角: 40.9*32.7 毫米 | 准确性: XY 分辨率：1 微米；高度：0.37 微米 | 重复性: 高度：≤1 微米（3...

2011 KLA TENCOR Candela 8600

• 品牌: KLA-Tencor
• 型号: Candela 8600

晶片尺寸: 6" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽，1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛，50Å；；深。 | - 污渍: 直径20㎛，10Å；；厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | -...

2012 KLA TENCOR Candeal 8620

• 品牌: KLA-Tencor
• 型号: Candela 8620

晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽，1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛，50Å；深。 | - 污渍: 直径20㎛，10Å；厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | - 输...

2001 KLA TENCOR VIPER 2410

• 品牌: KLA-Tencor
• 型号: Viper 2410

晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 原样

1994 KLA TENCOR SFS 6200

• 品牌: KLA-Tencor
• 型号: Surfscan 6200

晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 业务 | - 晶片尺寸: 4 - 8英寸。 | - 软件版本: 2.1.

2011 KLA TENCOR Candela 8600

• 品牌: KLA-Tencor
• 型号: Candela 8600

晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽，1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛，50Å；深。 | - 污渍: 直径20㎛，10Å；厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | - 输...