HGTECH 缺陷检测系列 半导体基板缺陷检测设备
新
- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸;标准4",6"(可扩展4"-8")。 | 箱子的数量: 双层,14件 | 装载和卸载方法: 机器人,测绘扫描 | 运动平台: Y行程350mm,重复精度10μm Z行程8mm,重复精度5μm | 能力: 4", 140wph 6", 120wph | 探测性能: 测试精度;7μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 高清工业镜头 | 光源: 获得专利的光源 | 环境要求...
武汉市, 中国HGTECH 晶圆缺陷检测系列 半导体晶圆缺陷检测设备
新
- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸;4",6"(带蓝色薄膜的铁架)。 | 箱子的数量: 2个 | 装载和卸载方法: 机器人,测绘扫描 | 运动平台: X行程200mm,重复精度10μm Y行程45mm,重复精度10μm Z行程15mm,重复精度5μm | 能力: 4", 25wph 6", 20wph | 探测性能: 测试精度;3μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 微透镜 | 光源: 获得专利的光源...
武汉市, 中国