二手 2014 Shibuya，DB250，倒装芯片键合器 在 水原市, 京畿道, 韩国
二手
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规格参数
- 新旧状况
- 二手
- 年份
- 2014
- 序列号
- CAL1152
- 库存编号
- 121210082
- 序号
- CAL1152
- 数量
- 1
- 设备细节
- 倒装芯片粘合剂
- 设备
- 倒装芯片粘合剂
- 描述
- 240x100毫米，晶片12英寸
- 子类别
- 机器
- 子类别 2
- 半导体
- 产品编号
- 99210275
描述
240x100 毫米，晶片 12 英寸
- 状况： 现状
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