Building Filters

2014 Shibuya,DB250,倒装芯片键合器
- 品牌: Shibuya
序号: CAL1152 | 数量: 1 | 设备细节: 倒装芯片粘合剂 | 设备: 倒装芯片粘合剂 | 描述: 240x100毫米,晶片12英寸
水原市, 韩国
2013 涉谷,EH-162LB,测试处理程序
- 品牌: Shibuya
序号: CAD2628 | 数量: 1 | 设备细节: 测试程序 | 设备: 测试程序 | 描述: 9.0 千伏安,1180 x 850 x 1705 毫米
水原市, 韩国
水原市, 韩国
水原市, 韩国