二手倒装芯片键合机出售

概述

翻转芯片键合机是一种半导体组装设备，用导电凸块将裸芯片直接连接到基板，实现高密度互连而无需线键合。设备执行高精度对位、热压或超声键合，并常集成灌封（underfill）与检测。广泛用于IC、传感器与功率器件封装线，机型在产能、适配芯片尺寸和工艺类型（如热压、超声或共晶）上存在差异。

检查对位精度、键合头状态、加热/冷却系统、真空与夹具、视觉系统与软件版本、运行小时数、维修记录，以及关键备件与耗材的可得性。

排空液体、固定活动部件、对敏感区域进行密封或置换防污染，采用抗震箱体包装、安装冲击/倾斜指示器，并使用有半导体设备运输经验的承运商。

确认地面承载、稳压电源（相位与接地）、压缩空气/氮气、冷却水或干冷却需求、排风过滤以及洁净室等级和防静电措施。

常规维护包括喷嘴与夹具清洁、真空泵保养、加热器校准、视觉系统检查、软件备份，以及更换喷嘴、O形圈、凸块清洁材料和过滤器等耗材。

询问卖方是否有OEM或第三方服务合同、替换键合头与电子部件的供应、软件许可情况以及翻新、培训或现场服务的选项。