S8080 3D Solder Paste Inspection Machine (3D SPI)
测量原理: 三维白光 PSLM PMP(可编程空间光调制,俗称摩尔条纹技术) | 测量: 体积、面积、高度、XY 偏移、形状 | 检出缺陷: 缺印、锡不足、锡过多、桥接、偏移、形状缺陷、表面污染 | 摄像像素: 5M | 镜头类型: 远心镜头 | 镜头分辨率: 16微米(可选 13微米) | 视场角: 40.9*32.7 毫米 | 准确性: XY 分辨率:1 微米;高度:0.37 微米 | 重复性: 高度:≤1 微米(3...
苏州市, 中国- 朝鲜
- 京畿道, 韩国
- 京畿道, 韩国
- 京畿道, 韩国
- 京畿道, 韩国
2002 NANOMETRICS Nanospec 9300
- 品牌: Nanometrics
- 型号: Nanospec 9300
晶片尺寸: 12" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 业务 | 头部类型: 紫外线DIO | 录像机: RS170(B/W)
天安市, 韩国2011 KLA TENCOR Candela 8600
- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Candela 8600
晶片尺寸: 6" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽,1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛,50Å;;深。 | - 污渍: 直径20㎛,10Å;;厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | -...
天安市, 韩国2012 KLA TENCOR Candeal 8620
- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Candela 8620
晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽,1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛,50Å;深。 | - 污渍: 直径20㎛,10Å;厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | - 输...
天安市, 韩国2011 KLA TENCOR Candela 8600
- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Candela 8600
晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽,1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛,50Å;深。 | - 污渍: 直径20㎛,10Å;厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | - 输...
天安市, 韩国2011 KLA TENCOR Candela 8620
- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Candela 8620
晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 翻新 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽,1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛,50Å;;深。 | - 污渍: 直径20㎛,10Å;;厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | -...
天安市, 韩国1994 KLA TENCOR SFS 6200
- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Surfscan 6200
晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 业务 | - 晶片尺寸: 4 - 8英寸。 | - 软件版本: 2.1.
天安市, 韩国- 天安市, 韩国
- 天安市, 韩国
- 天安市, 韩国