
HGTECH 缺陷检测系列 半导体基板缺陷检测设备
- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸;标准4",6"(可扩展4"-8")。 | 箱子的数量: 双层,14件 | 装载和卸载方法: 机器人,测绘扫描 | 运动平台: Y 轴行程 350mm,重复定位精度 10μm Z 轴行程 8mm,重复定位精度 5μm | 能力: 4", 140wph 6", 120wph | 探测性能: 测试精度;7μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 高清工业镜头 | 光源:...
武汉市, 中国
HGTECH 晶圆缺陷检测系列 半导体晶圆缺陷检测设备
- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸;4",6"(带蓝色薄膜的铁架)。 | 箱子的数量: 2 pcs | 装载和卸载方法: 机器人,测绘扫描 | 运动平台: X 行程 200mm,重复定位精度 10μm Y 行程 45mm,重复定位精度 10μm Z 行程 15mm,重复定位精度 5μm | 能力: 4", 25wph 6", 20wph | 探测性能: 测试精度;3μm | 摄像机: 高分辨率工业相...
武汉市, 中国
