新 Hgtech 在 湖北省, 中国

HGTECH MARVEL Plus 系列光纤激光切割机

• 品牌: Hgtech

加工面积（毫米）: X; 3100; 4060; 6080; 8080; 10080; 12080 | Y: 1530; 2225; 2570; 2570; 2570; 2570 | Z: 280; 280; 280; 280; 280; 280 | 最大定位联动速度: 140米/分钟；140米/分钟；140米/分钟；140米/分钟；140米/分钟；140米/分钟。 | 加速: 2.0g; 2.0g; 2.0g; 2.0...

HGTECH LK 系列皮秒激光切割机

• 品牌: Hgtech

HGTECH STCS 系列 STCS 型钢激光三维切割机

• 品牌: Hgtech
• 切割厚度: 30 millimeter

项目: 技术参数 | 基本参数: 激光功率；6000-20000W | 焦距: F250-F275 带自动对焦调节功能 | 凸轮轴系统: FARLEY（五轴数控系统） | 显示屏: 23.6 英寸触摸屏（支持鼠标操作） | 处理过的剖面类型: H 型钢、槽钢、角钢等。 | 职能: 断面切割、法兰和腹板切割、斜面切割、打标 | 联动轴: 五轴（X/Y/Z/A/C） | 钢排版软件: 支持 tekla 和 STEP 文件数据...

HGTECH GF3015 TUBE 管板一体化系统

• 品牌: Hgtech

物品: 参数 | 模型: ; GF3015_TUBE | 重量和尺寸: 工作台最大承重负载（平均值）；700 千克 | 卡盘最大载荷: 80KG | 尺寸: 8.1 米×4.5 米×2.3 米 | 重量: 2D 切割 ≤ 5000KG 管材切割 ≤ 2500KG | 加工尺寸: 二维处理格式；3000 毫米×1500 毫米 | 直径: Φ20mm-Φ160mm | 工作区: Y3 6200 毫米 B 无限旋转 | 装载能...

HGTECH LWD 系列自动送丝机 40W

• 品牌: Hgtech

配置: 参数要求 | 尺寸（长、宽、高）: 760mm*820mm*1700mm | 最大输出功率: 40W | 中心波长: 915±10nm | 输出电缆长度: 5m | 输出光缆直径: 200μm | 准直和聚焦镜头的最大功率: 40W | 功率稳定性: ≤3% | 聚焦点的圆度: >90% | 失焦点的圆度: s >85% @±1mm, ±2mm | 有效焊接区域: 300mm*300mm | 控制所有设备的工作距...

HGTECH AutoGear 系列全自动汽车齿轮激光焊接生产线

• 品牌: Hgtech

HGTECH STC 系列 STC 型钢激光三维切割机

• 品牌: Hgtech
• 切割厚度: 30 millimeter

项目: 技术参数 | 基本参数: 激光功率；6000-20000W | 焦距: F250-F275 带自动对焦调节功能 | 凸轮轴系统: FARLEY（五轴数控系统） | 显示屏: 23.6 英寸触摸屏（支持鼠标操作） | 处理过的剖面类型: H 型钢、槽钢、角钢等。 | 职能: 断面切割、法兰和腹板切割、斜面切割、打标 | 联动轴: 五轴（X/Y/Z/A/C） | 钢排版软件: 支持直接导入 Tekla 输出的 NC ...

HGTECH LSU 系列紫外激光打标机

• 品牌: Hgtech

HGTECH LWF 系列连续光纤激光焊接机

• 品牌: Hgtech

激光源: 进口IPG连续光纤激光器；进口IPG连续光纤激光器 | 激光波长: 1070nm±5nm; 1070nm±5nm | 激光模式: 多模；多模 | 工作模式: 连续；连续 | 平均输出功率: 500W；1000W | 平均消耗功率: 2000W；4000W | 功率调节范围: 5-95% ; 5-95% | 权力不稳定: ≤2% ; ≤2% | 传输光纤芯直径: 50um; 50um | 最小光斑: 0.2mm;...

HGTECH SMART HW 系列手持式激光焊接机

• 品牌: Hgtech

HGTECH LSG 系列绿色激光打标机

• 品牌: Hgtech

HGTECH MARVEL PRO 系列平行交换光纤激光切割机

• 品牌: Hgtech

模型: MARVEL Pro 3015; MARVEL Pro 4022; MARVEL Pro 6255; MARVEL Pro 8255; MARVEL Pro 10025; MARVEL Pro 12025 | 加工面积（毫米）: X; 3100; 4100; 6100; 8100; 10080; 12100 | Y: 1 530; 2225; 2570; 2570; 2570; 2570 | Z: 350; 35...

HGTECH 激光划线系列 纳秒激光划线设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 模型: lud3200; lud3210 | 激光器: 中心波长；~355纳米；~1064纳米 | 切割头: 自我发展；自我发展 | 业绩: 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机 | 反复定位的准确性: ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec | 视觉定位: 前面定位，前面切割；前面定位，后面切割 | 划线宽度: ≤30±5μ...

HGTECH 压力容器系列压力容器激光清洗智能设备

• 品牌: Hgtech

HGTECH 硅片切割系列 硅片激光改性切割设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长；自定义红外波长 | 切割头: 自主研发的准直头 | 业绩: 有效工作行程；300x400mm（可选）。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 加工方法: 逐层升级，单点/多点处理 | 其他: 晶片尺寸；8英寸（12英寸兼容）。 | 加工过程: 激光改性切割--铺膜 | 加工对象: MEMS芯片、硅基生物芯片、硅麦芯片、CMOS芯片等