新 HGTECH 铜条激光脱胶设备（在线） 铜条激光脱胶设备（在线） 在 武汉市, 湖北省, 中国

HGTECH铜棒激光除胶设备（在线）用于去除芯片模组周围及表面的残留胶体，包括边胶、溢胶、固化胶等，提高芯片的重复利用率和生产良率。设备主要由光纤激光系统、主控柜、流线型平台、电气模块、振镜光路系统、视觉定位/检测、烟雾净化器、吹风除尘集成组件等组成。可搭载 AGV 小车或手推车。自动化加工：激光去毛刺机可配备自动上下料系统，可放置多个芯片库，全程实现全自动加工，无需人工干预，大大提高了生产效率。